传统功率模块中，芯片通过软钎焊接到基板上，连接界面一般为两相或三相合金系统，在温度变化过程中，连接界面通过形成金属化合物层使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料，其熔点基本在300℃以下，采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃，当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时，其连接层性能会急剧退化，影响模块工作的可靠性。 ...
使用H2、CO、N2作为保护气氛的情况下，使用银、铜等作钎焊料连续钎焊铁件、铜件、不锈钢工件。 根据用途要求分两款不同的产品：箱式气氛保护马弗炉跟管式气氛保护马弗炉，箱式气氛保护马弗炉有分成两种形式的产品。一种是马弗炉炉膛常压下加人保护气体，一种是炉膛再负压下加入保护气体。常用的是这种，操作方便，价格便宜。...
图3 再流焊接工艺流程2．波峰焊接工艺流程波峰焊接是指将熔化的软钎焊料（含锡的焊料），经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB插孔／焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊接工艺。1）工艺特点（1）对PCB施加焊料与热量。...
1 波峰焊接简介波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊的主要工艺流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘（温度90－100℃，长度 1～1．2m）→波峰焊（220－240℃）→切除多余插件脚→检查。...
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