ASTM D5796-03(2010)
用钻孔装置破坏性测量薄膜盘绕覆层系统的干膜厚度的标准试验方法

Standard Test Method for Measurement of Dry Film Thickness of Thin Film Coil-Coated Systems by Destructive Means Using a Boring Device

被代替

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标准号

ASTM D5796-03(2010)

发布

2003年

发布单位

美国材料与试验协会

替代标准

ASTM D5796-10

当前最新

ASTM D5796-20

 

 

适用范围

通过物理切割薄膜并光学观察和测量厚度来测量有机涂层的干膜厚度，与非破坏性方法相比具有直接测量的优点。涂层系统的总厚度的组成涂层通常可以通过该测试方法单独测量，只要各层之间的粘附力足够。 （然而，当底漆、面漆或多个涂层具有相同或非常相似的外观时，这可能会很困难。） 1.1 本测试方法涵盖通过显微镜观察测量涂膜的干膜厚度（DFT）在涂膜上钻出一个精密切割的浅角度凹坑。该凹坑显示出呈环状的横截面层，其宽度与涂层的深度成正比，并允许直接计算干膜厚度。
1.1.1 设备、程序、精度和偏差讨论包括方法 A 和方法 B。方法 A 涉及使用光学测量设备，该设备已不再市售，但仍然是干膜测量的有效方法。方法 B 是取代方法 A 的软件驱动测量程序。
1.2 基材可以是任何刚性金属材料，例如冷轧钢、热浸镀锌钢、铝等。基材必须是平面的，但以下情况除外：展示“线圈组”的基板可以通过使用钻孔设备上的夹紧工具将其保持水平。注18212；基材表面轮廓的变化可能导致有机涂层厚度读数不准确。这种情况可能存在于热浸镀钢板等基材上。所有“精密切割”都是如此。用于测定有机涂层干膜厚度的方法。这就是为什么如果基材表面轮廓可疑，则在条带上进行多次测量可能会很有用。
1.3 厚度测量范围为0至3.5密耳（0至89米）。注 28212；对于大于 3.5 mils (89μm) 但小于 63 mils (1600 μm) 的薄膜的 DFT 测量，45°钻孔器可以按照本测试方法使用，但 6.8 除外，其中千分尺读数将提供直接读数，并且根据 4.3.1 方法 A 不需要除以 1。
1.4 可以在线圈上进行测量-涂层片材、某些成型产品或测试板上。
1.5 以 SI 单位表示的数值应被视为标准。括号中给出的值仅供参考。
1.6 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。

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