由于金属间化合物一般是既硬而脆的,它的形成是导致焊接接头部疲劳强度、弯曲强度等机械性能以及导电性和耐腐蚀性下降的原因。特别是对微小焊接点来说,合金层的增厚会使合金层在焊点中的比例增大,这对焊点的连接可靠性是非常不利的。(3)影响IMC生长的因素。纯Sn在265℃液态下与Cu生成的IMC,1min就能达到1.25μm的厚度。...
但铝合金电阻点焊也存在很多的焊接缺陷,包括铝合金的焊接性不好、焊点质量不稳定。03本文主要介绍铝合金电阻点焊接头的样品制备,观察铝合金点焊接头宏观结构、微观组织及显微硬度分布。客户可以通过对接头组织性能特点的管控,保证高可靠性的焊接接头。切割&镶嵌对点焊样品进行切割,切割位置为点焊接头中心;针对铝合金等有色金属,建议使用碳化硅砂轮片。...
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