JEDEC JESD22-B108B-2010
表面贴装半导体器件的共面性测试

Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices


标准号
JEDEC JESD22-B108B-2010
发布
2010年
发布单位
(美国)固态技术协会,隶属EIA
 
 

JEDEC JESD22-B108B-2010相似标准


推荐

什么是半导体封装测试

封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型封装工艺流程为:划片→片→键合→塑封→去飞边→电镀→打印→切筋→成型→外观检查→成品测试→包装出货。3、半导体器件有许多封装形式,按封装外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面型和高级封装三类。...

SMD集成电路封装特点

SMD(surface mount devices)表面器件。偶而,有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。SOP 别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。...

一文通解基于VLT技术新型DRAM内存单元(二)

封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型封装工艺流程为:划片→片→ 键合→ 塑封→ 去飞边→ 电镀 →打印→ 切筋→成型→ 外观检查→ 成品测试→ 包装出货。● 半导体器件有许多封装形式,按封装外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面型和高级封装三类。...

Inc推出低阻值表面薄膜片式电阻

  日前,Vishay Intertechnology,Inc宣布,推出采用0508、0612和1225外形尺寸新款器件,扩充其L-NS系列低阻值表面薄膜片式电阻。新器件采用Wraparound端子和铝衬底,兼具0.03Ω低阻值和2W功率处理能力。   ...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号