封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片→装片→键合→塑封→去飞边→电镀→打印→切筋→成型→外观检查→成品测试→包装出货。3、半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。...
SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而,有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。...
封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片→装片→ 键合→ 塑封→ 去飞边→ 电镀 →打印→ 切筋→成型→ 外观检查→ 成品测试→ 包装出货。● 半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。...
日前,Vishay Intertechnology,Inc宣布,推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件,扩充其L-NS系列低阻值表面贴装薄膜片式电阻。新器件采用Wraparound端子和铝衬底,兼具0.03Ω的低阻值和2W的功率处理能力。 ...
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