DIN EN 61191-6:2011
印制板组装.第6部分:BGA与LGA焊接接头中空隙的评定准则和测量方法(IEC 61191-6-2010);德文版本EN 61191-6-2010
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method (IEC 61191-6:2010); German version EN 61191-6:2010
- 标准号
- DIN EN 61191-6:2011
- 发布
- 2011年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 当前最新
- DIN EN 61191-6:2011
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