不同用户使用时,显示器的调整也可快速、方便地完成。远心光路当您必须进行精确测量时,就需要使用高性能的光学元件。Leica DMS1000 配备远心光路作为数字显微镜系统的核心测量部件。(注:部分信息来源于网络。)了解更多DMS 1000更多信息点击底部阅读原文...
XRF是一项用于分析晶圆、引线框架和印刷电路板上沉积层的成熟技术,但是,由于其体积变得非常小,老式XRF光谱仪提供可靠结果的能力受到了挑战。为晶元级封装分析而设计的XRF光谱仪:FT150日立分析仪器开发了XRF光谱仪,特别适用于验证集成电路基材、凸块下金属层、引线框架电镀和印刷电路板电镀。FT150光谱仪包括最新的X射线荧光技术,提供纳米级电镀的高精度测量结果。...
此外,这些光学晶体克服了 X 射线强度的负二次方对离源距离的依存性的限制,从而开发了用于内嵌半导体和其他材料工业的小尺寸和低功率 µXRF 系统,并且开发出远程或便携式仪器。采用 X 射线光学晶体的 µXRF 已成功用于多种应用,包括小特性评估、元素映射、薄膜和镀层厚度测量、微量污染物检测、用于高级电路板的多层涂层评估、微粒分析和取证。 ...
对于电子工业来说,金属颗粒的导电性最高,尺寸超过200μm的颗粒[3]最容易导致电路板短路。图2:通过聚焦在A)过滤片底部和B)颗粒的顶部,用光学显微镜测量颗粒的高度。图3:利用光学显微镜测量弯曲纤维的宽度或长度。使用可以在光纤内部施加的最大圆形直径(13μm),现实地评估对其造成损害的风险。在这种情况下,最小费雷特直径(费雷特径min = 180 µm)不适用,因为它大大高估了损坏的可能性。...
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