EN 60191-6-21-2010
半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)的封装尺寸测量方法

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)

 

 

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标准号
EN 60191-6-21-2010
发布日期
2010年
实施日期
废止日期
无
发布单位
欧洲电工标准化委员会

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