ASTM F1512-94(2011)
溅射目标垫板部件的超声波C扫描粘结评估的标准操作规程
Standard Practice for Ultrasonic C-Scan Bond Evaluation of Sputtering Target-Backing Plate Assemblies
- 标准号
- ASTM F1512-94(2011)
- 发布
- 1994年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 当前最新
- ASTM F1512-94(2011)
- 引用标准
- ASTM E1001 ASTM E127 ASTM E1316 ASTM E428
- 适用范围
- 该实践通过指示适合评估溅射靶结合的特定设备选择和测试安排来补充实践E1001。溅射靶材与其支撑背板之间的结合是溅射沉积系统中关键的可靠性要素。接合剂必须具有高导热性，以便在溅射过程中提供足够的靶材冷却。靶材-背板接头还必须具有足够的强度，以承受靶材与背板之间的不同热膨胀引起的剪切应力。粘合中的缺陷，例如连接材料中的空隙，会降低粘合性能。粘合不充分可能会导致使用失败，从而可能导致目标与背板发生灾难性的分离。确保良好的结合是溅射设备用户关心的一个重要问题。超声波测试被认为是评估目标键的有效方法，但技术差异阻碍了一个实验室与另一个实验室结果的相互比较。这种做法的目的是促进使用的一致性，以便普遍应用粘合完整性的规范。超声波测试数据的 C 跨度显示是直观地展示粘合特性的直接方法。然而，作为该实践的模型的实践 E1001 并不涉及 C 扫描显示。本实践中指出了特定于 C 扫描显示模式的说明。在其他方面，本实践是对实践 E1001.1.1 的逐节评论。本实践描述了一种对将溅射靶材与其支撑背板连接的结合的牢固性进行超声波测绘的方法。检查的结果可用于预测靶背板组件的使用适合性。未指定接受/拒绝标准；这些取决于目标供应商和用户之间的协议，具体取决于应用要求。
1.2 本标准旨在与实践 E1001 一起使用。
1.3 该方法揭示了直径为 0.125 英寸（3 毫米）及以上的未粘合区域。例如，该技术允许对焊料键合中的空隙区域进行明确的定量测量。
1.3.1 该技术还可以显示粘合完整性因粘合不完善而略微降低的区域，例如，氧化物夹杂物抑制了完全粘合强度发展的区域。对退化粘合区域迹象的评估可能在严格程度上有所不同，从纯粹主观到半定量。目标供应商和用户必须就用于显示和分级部分粘合区域的方法达成一致。
1.4 这一做法适用于具有平面接合的组件，其中设计提供至少一个平行于接合的平面，该平面可用作超声波激励的入口/出口表面。
1.5 仅涵盖浸入式脉冲回波法。
1.6 本方法的评估旨在是非破坏性的。对于因浸入软化水中而降解的靶组件，例如多孔靶材料，该测试应被视为破坏性测试。
1.7 这种做法适用于使用填充材料连接靶材和背板的粘合方法。这些包括焊料、环氧树脂和铜焊。
1.8 以英寸-磅为单位的数值应被视为标准值。括号中给出的值是对 SI 单位的数学转换，可证明......