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对于刚-挠结合印制板(FPC),柔性材料的绝缘介质为聚酰亚胺(PI)等,这些材料的机械加工性能相对较差,加工过程中产生形变大,容易导致钉头产生,也就在内层互连的位置留下了应力,因此,这种情况下钻污残留对孔铜和内层铜层的互连可靠性的影响会更加突出,最终导致产品在受到焊接过程的高温冲击时,内层互连处裂开而出现开路。...
3>由于L系列属于X射线光谱的低能量部分,从板子材料环氧树脂中的低能量散射不能穿透铜层,进而不会干扰到探测器。因此,这个光谱附近的背景噪声强度相比高能量光谱部分是相当低的。显著的提高了信噪比,从而提高的测量的准确性。 2、通过采用背景补偿软件试图去模仿样本基材带来的背景噪声。 3、使用SDD探测器可以进一步改善信噪比和测量精度。...
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