前言目前LED常用的封装材料主要有环氧树脂和有机硅等透明度高的材料。环氧树脂由于其优良的粘结性能、电绝缘性、介电性能、成本低和易成型等优点成为小功率LED封装的主流材料。...
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Zyvex推出新型环氧树脂复合材料增韧剂Zyvex科技本月5日发布了ZNT体系中的新品——碳纤&玻纤增强环氧树脂复合材料用增韧剂ZNT-boost,这种添加剂可以在不损失复合材料强度和刚度的同时提升材料韧性,据Zyvex表示,使用ZNT-boost可以提升材料韧性达100%,提升材料刚度和强度达30%。...
:醛含量的测定2022\\7\\11GB/T 1481-2022金属粉末(不包括硬质合金粉末) 在单轴压制中压缩性的测定2022\\7\\11GB/T 15022.9-2022电气绝缘用树脂基活性复合物 第9部分:电缆附件用树脂2022\\7\\11GB/T 15246-2022微束分析 硫化物矿物的电子探针定量分析方法2022\\10\\14GB/T 16507.5-2022水管锅炉 第5部分:制造...
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