④活化处理:用以去除镀件在脱脂后可能形成的氧化膜并使镀件表面受到轻微刻蚀而呈现金属的结晶组织,确保金属离子能在新鲜的基体表面上还原并与基体牢固结合,形成强度良好的镀层。 (2)镀件电镀 ① 电镀打底层:由于镀层在不同金属上结合强度不同,有些电镀层不能沉积在钢铁上,故针对一些特殊镀种要先电镀一层打底层作为过渡,厚度一般为(0.00l~0.01)m m 。 ...
原子层/分子层沉积 原子层/分子层沉积(ALD/MLD, Atomic layer deposition/Molecular layer deposition)技术, 是指将被沉积物质以单原子/单分子形式逐层附着在基底上的一种化学气相沉积技术。它利用饱和化学吸附的特性,可以确保对大面积、多孔、管状、粉末或其他复杂形状基体的高保形均匀沉积,是一种真正的“纳米”技术。...
(一) 离子镀离子镀的基本特点是采用某种方法(如电子束蒸发磁控溅射,或多弧蒸发离化等)使中性粒子电离成离子和电子,在基体上必须施加负偏压,从而使离子对基体产生轰击,适当降低负偏压后,使离子进而沉积于基体成膜。 离子镀的优点如下:①膜层和基体结合力强。②膜层均匀,致密。③在负偏压作用下绕镀性好。④无污染。⑤多种基体材料均适合于离子镀。...
如果基体金属粗糙,还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点;或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后,再校对仪器的零点。 g 磁场周围各种电气设备所产生的强磁场,会严重地干扰磁性法测厚工作。 h 附着物质 本仪器对那些妨碍测头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感,因此,必须清除附着物质,以保证仪器测头和被测试件表面直接接触。 ...
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