QJ 3103A-2011
印制电路板设计要求

Design requirement for printed circuit board


QJ 3103A-2011 中,可能用到以下耗材

 

温度测试孔

温度测试孔

上海和呈仪器制造有限公司

 

多层细胞培养器

多层细胞培养器

华虹科技有限公司 上海办事处

 

Talboys S形连接件,不锈钢

Talboys S形连接件,不锈钢

上海安谱科学仪器有限公司

 

Q-SERS表面增强拉曼测试芯片

Q-SERS表面增强拉曼测试芯片

杭州谱镭光电技术有限公司

 

QJ 3103A-2011



标准号
QJ 3103A-2011
发布日期
2011年07月19日
实施日期
2011年10月01日
废止日期
中国标准分类号
L30
发布单位
CN-QJ
引用标准
GB/T 1360 GB/T 2036 GB/T 3131-2001 GB/T 9491-2002 GJB 2142 GJB/Z 50.1-1993 QJ 165 QJ 201 QJ 831 QJ 832 QJ 978 SJ 20671
被代替标准
QJ 3103-1999
适用范围
本标准规定了刚性印制电路板(以下简称印制板)的设计依据、设计准则和设计内容。 本标准适用于航天电子电气产品用的刚性印制板,不适用于高密度互连印制板和微波印制板。

QJ 3103A-2011 中可能用到的仪器设备





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