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电子元器件主要有三类检测项目:1.常规测试主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等;根据元器件的规格书测试基本参数,如三极管,要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目,部分出口产品还要测试RoHS。...
使用表面处理镀硬金的产品,硬金一般会用在接触摩擦焊盘上(因为硬金中含有0.25%左右的钴,因此硬度极高,硬度一般为170-200HV,因为金不纯,可焊性差,一般不会用于焊接),硬金表面处理对应客户的使用场景如频繁插拔的金手指插头、频繁接触的控制按键、芯片等测试载板、器件螺母安装接触点,部分相关产品图片如下:1、用于频繁插拔的金手指插头:耐水平方向频繁摩擦2、用于频繁接触的控制按键:耐垂直方向频繁摩擦...
三种集成电路的比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
弧焊方法 第2部分:自拘束试验 GB/T 32260.3-2015 金属材料焊缝的破坏性试验 焊件的冷裂纹试验 弧焊方法 第3部分:外载荷试验 GB/T 32261.2-2015 消费类产品和公用类产品的可用性 第2部分:总结性测试方法 GB/T 32265.1-2015 日用产品的易操作性 第1部分:针对使用情境和用户特征的设计要求 GB/T 32268-2015 十八烷基键合相(C18)高效液相色谱柱性能测定方法...
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