JB/T 6183-1992仪器仪表 可靠性要求及考核方法的编写规定JB/T 6214-1992仪器仪表可靠性验证试验及测定试验(指数分布)导则JB/T 6789-1993仪器仪表工业加工方法代号JB/T 6790-1993仪器仪表用槽形宝石轴承JB/T 6791-1993仪器仪表用端面宝石轴承JB/T 6843-1993仪器仪表 可靠性设计程序和要求JB/T 7489-1994仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范...
② 为了防止高频印制板组件内部各级之间的相互干扰,对内部各级进行了屏蔽隔离处理(对PCB进行电磁兼容设计)。③ 为使屏蔽盒和屏蔽盖之间的接触面保持平整,尽可能多地布置了紧固螺钉,使盒与盖保持良好的电接触,消除缝隙泄漏的影响,提高了屏蔽效能,如图2所示。图2 印制板组装件屏蔽盒...
IPC即美国“印制电路板协会”,全球总部设于美国伊利诺伊州的班诺克本,并在全球各地均设有办事机构。自1957年以来,IPC引导电子互联行业经历了巨大的发展,涉及电子行业的设计、印制板制造、电子组装与测试等各个领域。作为会员驱动型组织以及行业标准、培训、市场研究和公共政策倡导的领导者,IPC通过开展各种项目以满足全球产值达2万亿美元的电子行业的需求。...
图3过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件,近些年来半导体制造商开始由供应组装了多个芯片的存储器转向供应组装有多个芯片的SiP。SoC、SiP、MCM模组化微芯片技术的应用,导致了传统的电路设计技术发生了历史性的变革,设计和工艺的技术界限越来越模糊了。...
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