DS/EN 60194:2006
印制板设计、制造和组装的术语和定义

Printed board design, manufacture and assembly – Terms and definitions


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 DS/EN 60194:2006 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
DS/EN 60194:2006
发布
2006年
发布单位
丹麦标准化协会
当前最新
DS/EN 60194:2006
 
 
适用范围
本标准定义了印刷电路板和印刷电路板组装产品领域使用的术语。

DS/EN 60194:2006相似标准


推荐

仪器仪表技术标准

JB/T 6183-1992仪器仪表 可靠性要求及考核方法编写规定JB/T 6214-1992仪器仪表可靠性验证试验及测定试验(指数分布)导则JB/T 6789-1993仪器仪表工业加工方法代号JB/T 6790-1993仪器仪表用槽形宝石轴承JB/T 6791-1993仪器仪表用端面宝石轴承JB/T 6843-1993仪器仪表 可靠性设计程序要求JB/T 7489-1994仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范...

某星载应答机电磁兼容性设计案例(一)

② 为了防止高频印制板组件内部各级之间相互干扰,对内部各级进行了屏蔽隔离处理(对PCB进行电磁兼容设计)。③ 为使屏蔽盒屏蔽盖之间接触面保持平整,尽可能多地布置了紧固螺钉,使盒与盖保持良好电接触,消除缝隙泄漏影响,提高了屏蔽效能,如图2所示。图2 印制板组装件屏蔽盒...

IPC-TM-650标准中离子色谱应用

IPC即美国“印制电路板协会”,全球总部设于美国伊利诺伊州班诺克本,并在全球各地均设有办事机构。自1957年以来,IPC引导电子互联行业经历了巨大发展,涉及电子行业设计印制板制造、电子组装与测试等各个领域。作为会员驱动型组织以及行业标准、培训、市场研究公共政策倡导领导者,IPC通过开展各种项目以满足全球产值达2万亿美元电子行业需求。...

现代电子装联工艺可靠性(三)

图3过去所说MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片元器件,近些年来半导体制造商开始由供应组装了多个芯片存储器转向供应组装有多个芯片SiP。SoC、SiP、MCM模组化微芯片技术应用,导致了传统电路设计技术发生了历史性变革,设计工艺技术界限越来越模糊了。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号