DS/EN 60749-25:2004
半导体器件 机械和气候测试方法 第25部分：温度循环

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling

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标准号

DS/EN 60749-25:2004

发布

2004年

发布单位

丹麦标准化协会

当前最新

DS/EN 60749-25:2004

 

 

适用范围

This part of IEC 60749 provides a test procedure for determining the ability of semiconductor devices and components and/or board assemblies to withstand mechanical stresses induced by alternating high and low temperature extremes. Permanent changes in electrical and/or physical characteristics can result from these mechanical stresses.

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