DS/EN 61189-3:2008
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3部分:互连结构(印制板)的试验方法

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 DS/EN 61189-3:2008 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
DS/EN 61189-3:2008
发布
2008年
发布单位
丹麦标准化协会
当前最新
DS/EN 61189-3:2008
 
 
被代替标准
DS/EN 61189-3-1998 DS/EN 61189-3/A1-2000
适用范围
提供测试方法目录,代表可应用于测试用于制造互连结构(印刷板)和组件的材料的方法和程序。主要涵盖化学、机械和电气测试方法。

DS/EN 61189-3:2008相似标准


推荐

半导体元器件失效分析

三种集成电路比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜材料封装起来,并使芯片焊区与封装外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能器件或组件,包括单芯片组件SCM多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品无源元件一同安装到印制板其他基板上...

116项拟制修订国标征求意见 含色谱、光谱分析方法

测定橡胶定试验力硬度20产品几何技术规范(GPS)——通用概念——3部分:被测要素21产品几何技术规范(GPS)——规范认证中使用要素22产品几何技术规范(GPS)——特征条件——定义23机床 卡盘 术语24表面安装技术 3部分:规范通孔回流焊用元器件标准方法25电子材料印制板及其组装件测试方法 5部分印制板组装件测试方法26电子组装件焊接工艺要求 5部分:电子组装件焊接返工...

12月起,这些新规将改变你产品质量检测

1部分:总规范GB/T 12631-2017印制板导线电阻测试方法GB/T 13842-2017掺钕钇铝石榴石激光棒GB/T 15651.4-2017半导体器件 分立器件 5-4部分:光电子器件 半导体激光器GB/T 16261-2017印制板总规范GB/T 33772.1-2017质量评定体系 1部分印制板组件上缺陷统计分析GB/T 4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法...

一批国家标准将制定(517项)

2021/1/29143电子材料印制板及其组装件测试方法5-1 部分印制板组装 件通用测试方法 印制板组装件导则制订2021/1/29144紧固件 验收检查修订2021/1/29145文物出境审核规范 24部分:珐琅器制订2021/1/29146电动汽车无线充电系统 9部分:车载充电机无线充电设备之间通信协议 应用层及数据链路层制订2021/1/29147利用重复性、再现性正确度估计值评估测量不确定度指南修订...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号