据了解,此次发布的标准包括《政务服务中心服务现场管理规范》《政务服务中心服务投诉处置规范》《政务服务中心进驻事项服务指南编制规范》《半导体集成电路 电压调整器测试方法》《半导体集成电路 模拟开关测试方法》《微波电路 噪声源测试方法》《半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求》《半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式》《半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南》,对标准涉及的各项工作具有重要的指导和规范作用...
(引线牢固性)GB/T4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热GB/T4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照GB/T4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)GB/T4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度GB/T4937.201...
第19部分:芯片剪切强度2019/1/119GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019/1/120GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输2019/1/121GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法...
第19部分:芯片剪切强度2019/1/119GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019/1/120GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输2019/1/121GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法...
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