BS EN 60191-6-22:2013
半导体器件的机械标准化. 表面安装半导体器件封装轮廓图的一般制备规则. 硅细间距球栅格阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch

 

 

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 BS EN 60191-6-22:2013 前三页，或者稍后再访问。

如果您需要购买此标准的全文，请联系： 。

点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

 

标准号
BS EN 60191-6-22:2013
发布
2013年
发布单位
英国标准学会
当前最新
BS EN 60191-6-22:2013
 
 

BS EN 60191-6-22:2013相似标准

IEC 60191-6-22:2012 半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA) DIN EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化. 第6-22部分: 表面安装半导体器件封装轮廓图的一般制备规则. 硅细间距球栅格阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的设计指南(S-FBGA和S-FLGA) (IEC 60191-6-22-2012); 德文版本EN 60191-6-22-2013 NF C96-013-6-22*NF EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化 第6-22部分：表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 半导体封装的设计指南 硅质细间距球栅阵列和硅质细间距基板栅格阵列（SFBGA和S-FLGA） BS EN 60191-6-17:2011 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距矩栅阵列(P-PFBGA和PPFLGA) BS EN 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准化.球栅阵列封装(BGA),栅格阵列(LGA),栅阵列(FBGA)和距基板栅格阵列(FLGA)用老化插座和半导体测试的术语表

推荐

后摩尔时代 , 从有源相控阵天线走向天线阵列微系统

同时 , 由于硅片本身的低电阻率、高介电常数的特性 , 天线辐射时很大一部分能量集中在硅基片内 , 从而天线辐射效率和增益一般都较低 . 常规硅基工艺的片上天线的增益一般小于 −5 dBi, 辐射效率只有 5%, 甚至更低 .采用质子注入 、微机械加工、人工磁导体 ,以及介质透镜等技术 , 在一定程度上提高了天线的增益或辐射效率 。...

Science：DNA做模板，让CNT好好排队制造高性能晶体管

洗脱过程不会破坏CNT的间距和有序排列（下图B）。经过处理的平行CNT阵列，依次加工源漏电极、介电层和栅极，完成碳基FET的制备。以DNA为模板的CNT阵列固定-洗脱处理及含ssDNA的FET制备示意图。图片来源：Science当沟道中存在DNA分子时，会严重影响器件的性能。研究者在沟道中人工添加了单链DNA分子，制备了含DNA的晶体管（上图C）。...


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号