DIN IEC/TS 62326-19-2013
印刷电路板.第19部分:设备嵌入式衬底.设计指南(IEC 91/1084/CD-2013)

Printed boards - Part 19: Device Embedded Substrate - Design Guide (IEC 91/1084/CD:2013)

DIN IEC/TS 62326-19-2013 发布历史

DIN IEC/TS 62326-19-2013由德国标准化学会 DE-DIN 发布于 2013-08。

DIN IEC/TS 62326-19-2013 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路，在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。

DIN IEC/TS 62326-19-2013的历代版本如下：

• 2013年08月 DIN IEC/TS 62326-19-2013 印刷电路板.第19部分:设备嵌入式衬底.设计指南(IEC 91/1084/CD-2013)

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标准号

DIN IEC/TS 62326-19-2013

发布日期

2013年08月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L30

国际标准分类号

31.180

发布单位

DE-DIN

DIN IEC/TS 62326-19-2013系列标准

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