KS C IEC 60068-2-58:2007
环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化熔融和耐焊接热的试验方法

Environmental testing－Part 2－58：Tests－Test Td： Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices(SMD)

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标准号: KS C IEC 60068-2-58:2007
发布: 2007年
发布单位: 韩国科技标准局
替代标准: KS C IEC 60068-2-58-2007(2017)
当前最新: KS C IEC 60068-2-58-2007(2022)

适用范围: 이 규격에서는 기판에 실장하도록 의도된 표면실장부품(SMD:surface mounting

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