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液态钎料润湿铺展能力取决于与的大小，大于则液态钎料可以润湿固态母材，润湿角90°。润湿角的大小表征体系润湿铺张能力的大小，越小，液态钎料润湿铺展的能力越好。钎料和母材相互作用形成接头后，还需要用到钎剂。钎剂可去除钎料和母材表面的氧化膜，以液态形式覆盖在表面，保护钎料和母材不被氧化；另外可以活化基体表面，改善液态钎料的润湿性。...
鉴于Pb的毒性及各国禁Pb法令的出台,研发可替代传统Sn-Pb合金的无铅钎料在世界范围得到了广泛关注。Sn-Zn系无铅钎料凭借其合适的熔点、低廉的成本以及良好的力学性能,有望发展成为新一代的无铅钎料。然而,二元Sn-Zn合金在润湿性、高温抗氧化性以及耐腐蚀性等方面的不足严重制约了该钎料体系的应用、推广。...
BGA、CSP等面阵列芯片的有铅、无铅混合组装类型的相容性如图5～图8所示。图5 SnPb球／SnPb焊膏（纯有铅）图6 SAC球／SnPb焊膏（向后兼容）图7 SAC球／SAC焊膏（纯无铅）图8 SnPb球／SAC焊膏（向前兼容）图5和图7分别示出了纯有铅和纯无铅再流焊接后的焊点切片图像，从金相切片分析可见，这两种焊点质量都比较好，而全面评估似乎图7比图5更优秀些。...
二、有铅向无铅技术转变的过渡时期由有铅制造向无铅制造转变不可能一蹴而就。因此，电子产品组装生产线在一个较长的时间内，都可能是使用无铅元器件和有铅钎料进行组装焊接的混合组装阶段，即有铅（SnPb）钎料和无铅（SAC）钎料共同存在于同一块PCBA上。表1列举的第一个可能的无铅组装PCBA是向前端兼容。...
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