IEC TS 62647-3:2014
航空电子设备工艺管理.包含无铅焊料的航空航天和防御电子系统.第3部分:包含无铅焊料和抛光剂系统的性能测试
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 3: Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
- 标准号
- IEC TS 62647-3:2014
- 发布
- 2014年
- 中文版
- GB/T 41275.3-2022 (修改采用的中文版本)
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC TS 62647-3:2014
- 引用标准
- IEC/TS 62647-22:2013 IPC-9701A IPC-SM-785 JESD22-B110A MIL-STD-810-2008
- 被代替标准
- IEC 107/213/DTS:2013 IEC/PAS 62647-3:2011
IEC TS 62647-3:2014相似标准
IEC 107/213/DTS:2013 IEC/TS 62647-3:航空电子设备工艺管理.航空航天和包含无铅焊料的防御性电子系统.第3部分:包含无铅焊料和抛光剂系统用性能测试
GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
GB/T 41275.21-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南
GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响
IEC PAS 62647-3:2011 航空电子设备用流程管理.含无铅焊料的航空航天和防御电子系统.第3部分:含无铅焊料和成品的系统性能测试
推荐
42项推荐性国家标准公开征求意见
2023/4/213120220188-Z-469航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南制订2023/4/193220220187-Z-469航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南制订2023/4/193320220449-T-469微束分析 原子序数不小于11的元素 能谱法定量分析修订2023/4/...
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