【13】 丁飞.无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂CN1843684A[P1.2006—10—11. 【14】 司士辉.无铅焊锡线中无卤素免清洗助焊剂的研制[J].电子工艺技术,2007,28(5):264~267. 【15】 林延勇.无铅焊料用免清洗助焊剂的研究【J].电子工艺技术,2008,29(1):12~15....
对于焊接可靠性要求比较高的印制电路板,工艺参数的控制必须更加严格,如生产前必须测定波峰焊机和回流焊机中的温度曲线,使之符合工艺要求,对铅锡焊料的化学成分必须至少分析一次,如发现不合要求必须立即更换。在助焊剂采用发泡涂溥时要对助焊剂进行实时监控。在完成免清洗工艺焊接后,进行补焊和修复时一定要使用免清洗的焊丝。只有采取有效的生产工艺才能保证使用免清洗助焊剂/焊料能取得良好的焊接效果。...
有目的地尽可能降低无铅焊接的峰值温度,对大批量生产多种规格的不同PCB是有益的,但其值必须能满足工艺窗口的要求。2 电气可靠性再流焊、波峰焊、返工形成的助焊剂残留物,在潮湿环境和一定电压下,导电体之间可能会发生电化学反应,引起表面绝缘电阻(SIR)的下降。如果有电迁移和枝状结晶(如锡须等)的出现,将发生导线间的短路,造成漏电的风险。为了保证电气可靠性,需要对不同免清洗助焊剂的性能进行评估。...
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