Key words：electron technology；soldering tin wire；resin—core flux 随着无铅化电子工业的发展，适用于手工焊接工艺的无铅焊锡丝的用量也相应增加。然而无铅锡丝相对于有铅锡丝，其焊接温度升高，可焊性降低。为适应无铅工艺，提高焊接性能，有必要研制高活性、低腐蚀和低卤素含量的树脂芯助焊剂。...
器件温度会随着周围器件的不同、器件放置位置的不同、封装密度的不同而不同。3．为了避免塑封器件由于潮湿和热应力而失效，最好测量一下器件本体温度，检查并确认温度有没有超过设定的最高温度。因此，用于测量再流曲线的热电偶，必须在再流过程中附着在不同的器件钎料连接处和本体上。大器件在引脚／钎料球处和器件模塑料间通常会有超过5℃的温差。4．图2所示是一个典型的SAC无铅BGA焊接再流曲线与有铅焊接曲线的对比。...
三、有铅与无铅混合组装的相容性1．组合类型1）SAC钎料球与SnPb焊膏组合（向后兼容）SAC钎料球与SnPb焊膏（见图1）工艺相容性存在的问题，主要是SnPb焊膏在再流过程中，当使用SnPb焊膏和普通温度曲线时，因再流峰值温度为205～220℃，当SAC钎料球合金不能完全熔化时，可能会产生下面的几种后果：（1）自校正作用减弱或没有自对准作用产生，它可能产生局部开路的焊点，这对精细间距引脚器件尤为重要...
故此类问题虽未影响到功能，但往往也成为双方争论的焦点，本文即对此问题进行探讨和改善。2、原因分析2．1 事故调查PCBA贴片为手工有铅焊接，烙铁温度为270－310℃，焊接后有助焊剂残留在板面，手工用洗板水进行助焊剂擦洗，板面自然干燥后发现有泛白痕迹。...
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