2017年8月,行业发布了经深思熟虑后敲定的IPC-4552A要求,其中规定了印刷电路板(PCB)的化学镀镍浸金(ENIG)镀层上浸金和化学镀镍的厚度。新要求旨在减少过度腐蚀现象,为整个电子行业的ENIG镀层构建最佳性能标准,但同时也给制造商和供应商带来新的挑战。新的测量要求长期以来,X射线荧光技术(XRF)一直是一种公认用于测试ENIG镀层厚度的方法,也是镀层行业各公司常用的一种方法。...
反应管填充有镀镍碳粉,温度为1060°C。当样品中的氧与反应管中的碳结合时,会形成一氧化碳,然后通过色谱柱与其他产物分离,并由TCD检测器检测(图2)。通过EagerSmart 数据处理软件可以生成报告。结果测试根据ASTM D5373方法对不同元素含量的不同类型的炭黑样品进行分析以证明系统性能,并展示测试重复性。为了验证高含碳样品的完全燃烧,我们测试了介孔碳标准物质以评估碳测定。...
1.化学镀剂:经过化学镀的金属表层具有耐腐耐磨,均匀密致,牢固的磷合镍金镀层,可以替不锈钢材料,广泛应用与电子,机械,石油,代工,航空,航海,食品,医药等行业;2.使塑料,陶瓷,玻璃,石英等非金属材料表面 1.化学镀剂:经过化学镀的金属表层具有耐腐耐磨,均匀密致,牢固的磷合镍金镀层,可以替不锈钢材料,广泛应用与电子,机械,石油,代工,航空,航海,食品,医药等行业; 2.使塑料,陶瓷,玻璃,石英等非金属材料表面金属化...
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