KS C IEC 61188-5-8-2009
印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/接缝)要求.区域阵列组件(BGA、.FBGA、.CGA、.LGA)

Printed board and printed board assemblies-Design and use-Part 5-8:Attachment(land/joint) considerations-Area array components(BGA, FBGA, CGA, LGA)

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 KS C IEC 61188-5-8-2009 前三页，或者稍后再访问。

如果您需要购买此标准的全文，请联系： 。

注意： 点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

标准号

KS C IEC 61188-5-8-2009

发布日期

2009年12月01日

实施日期

2009年12月01日

废止日期

无

中国标准分类号

L30

国际标准分类号

31.18

发布单位

KR-KATS

适用范围

이 표준은 솔더볼, 솔더칼럼, 보호 코팅된 랜드 등의 형태로 된 면 배열형 터미네이션을 지