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一、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：1.正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。...
三、军标对军用PCBA“片式元器件堆叠安装”的规定为防止影响元器件安装可靠性：①QJ 3086—1999第5．5．2条规定：无引线元器件应直接焊接到印制电路板上，元器件不应重叠安放，也不应桥接在其他零件或元器件（如导线引出端或其他正确安装的元器件）的空隙上。...
印制电路板产生的污染物因其与其它行业不同，构成了印制线路板生产废水、废液处理技术的独特性。污染种类是废水和废液，其含有的污染物有重金属类及其络合物（如Cu2+、Pb2+、Ni2+、Sn2+和络合物）、无机类（PO43-、F-、SS、PH）和有机类（CODcr等）。印制线路板废水处理存在的几个重点问题：1、做好废水分流，针对不同废水特点进行分别处理。2、做好络合物的破络处理是废水重金属达标的关键。...
二、IPC-4554印制板浸锡要求测试项目测试方法一级二级三级总则外观外观镀层平整且完全覆盖被镀覆表面浸锡厚度 XRF分析法在焊盘为2.25mm2[3.600 E-3in2]的面积，若制程控制在4σ时其最小厚度为1μm[40μin]。通常第3类耐久性的涂覆层厚度为1.15μm到1.3μm。注: 第1类和第2类耐久性可使用小于1μm的涂覆层厚度，由供需双方协商确定。...
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