SJ/T 11534-2015
微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板

Copper-clad PTFE woven glass fabric laminate for microwave circuit


SJ/T 11534-2015 发布历史

本标准规定了微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板(以下简称覆铜板)的分类、各项技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输要求。本标准适用于E玻纤布渍聚四氟乙烯乳液,经烘干、烧结成的聚四氟乙烯预浸料,单面或双面覆铜箔热压制成的覆铜箔层压板。未覆箔层压板也可参照使用。

SJ/T 11534-2015由行业标准-电子 CN-SJ 发布于 2015-04-30,并于 2015-10-01 实施。

SJ/T 11534-2015 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路,在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。

SJ/T 11534-2015的历代版本如下:

  • 2015年04月30日 SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板

SJ/T 11534-2015



标准号
SJ/T 11534-2015
发布日期
2015年04月30日
实施日期
2015年10月01日
废止日期
中国标准分类号
L30
国际标准分类号
31.180
发布单位
CN-SJ
适用范围
本标准规定了微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板(以下简称覆铜板)的分类、各项技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输要求。本标准适用于E玻纤布渍聚四氟乙烯乳液,经烘干、烧结成的聚四氟乙烯预浸料,单面或双面覆铜箔热压制成的覆铜箔层压板。未覆箔层压板也可参照使用。

SJ/T 11534-2015 中可能用到的仪器设备





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