BS PD IEC/TS 62878-2-1-2015
装置内埋基板. 指南. 通用技术说明

Device embedded substrate. Guidelines. General description of technology


BS PD IEC/TS 62878-2-1-2015 发布历史

BS PD IEC/TS 62878-2-1-2015由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2015-04-30,并于 2015-04-30 实施。

BS PD IEC/TS 62878-2-1-2015 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路,在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板,31.190 电子元器件组件。

BS PD IEC/TS 62878-2-1-2015 发布之时,引用了标准

  • IEC 60194 印刷电路板设计 制造和装配 - 词汇 - 第2部分:电子技术以及印制板和电子装配技术的常用用法*2017-12-13 更新
  • IEC 61189 电气材料 互连结构和组件的测试方法 - 第6部分:制造电子组件中使用的材料的测试方法
  • IEC 60068-2 环境试验 第2-9部分:试验 太阳辐射试验指南
  • IEC 61249 互连结构材料 - 第8部分:非导电膜和涂层的分段规范 - 第8节:临时聚合物涂层
  • IEC 62421-2007 电子组装技术.电子模块
  • IEC 62878-1-1 设备嵌入式基板 - 第1-1部分:通用规范 - 测试方法*2015-05-20 更新
  • IEC TS 62878-2-3 设备嵌入式基板.第2-3部分:指南.设计指南
  • IEC TS 62878-2-4 器件嵌入基板第2-4部分:指南试验元件组(TEG)

* 在 BS PD IEC/TS 62878-2-1-2015 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。

BS PD IEC/TS 62878-2-1-2015的历代版本如下:

 

 

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标准号
BS PD IEC/TS 62878-2-1-2015
发布日期
2015年04月30日
实施日期
2015年04月30日
废止日期
中国标准分类号
L30
国际标准分类号
31.180;31.190
发布单位
GB-BSI
引用标准
IEC 60194 IEC 61189 IEC 60068-2 IEC 61249 IEC 62421-2007 IEC 62878-1-1 IEC TS 62878-2-3 IEC TS 62878-2-4 JIS C 5603 JPCA-TD01-2008 JPCA-BU01-2007

BS PD IEC/TS 62878-2-1-2015系列标准





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