GJB 8121-2013
半导体光电组件通用规范

General specification for semiconductor optoelectronic assembly


GJB 8121-2013 中,可能用到以下仪器

 

徕卡显微镜Leica DM3 XL 微电子和半导体用检验系统

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圆派科学仪器(上海)有限公司

 

QCW 半导体激光堆栈

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北京先锋泰坦科技有限公司

 

尾纤光电隔离器 (General Photonics)

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北京波威科技有限公司

 

GJB 8121-2013

标准号
GJB 8121-2013
发布
2013年
发布单位
国家军用标准-总装备部
当前最新
GJB 8121-2013
 
 
本规范规定了半导体光电组件(以下简称“组件”或“产品”)的分类、生产和交付的通用要求,以及必须满足的质量和可靠性保证要求。本规范适用于带或不带尾纤的密封或非密封的组件。本规范不包括光纤通信系统用接收、发送或收发一体的组件。

GJB 8121-2013相似标准





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