GJB 597B-2012
半导体集成电路通用规范

General specification for semiconductor integrated circuits


GJB 597B-2012 中,可能用到以下仪器

 

EVG 520 IS  Wafer Bonding System晶圆键合系统

EVG 520 IS Wafer Bonding System晶圆键合系统

北京亚科晨旭科技有限公司

 

EVG 510  Wafer Bonding System晶圆键合系统

EVG 510 Wafer Bonding System晶圆键合系统

北京亚科晨旭科技有限公司

 

EVG 501 晶圆键合系统

EVG 501 晶圆键合系统

北京亚科晨旭科技有限公司

 

GEMINI FB  自动化生产晶圆键合系统

GEMINI FB 自动化生产晶圆键合系统

北京亚科晨旭科技有限公司

 

 Ibond 5000 Ball 球焊机/MPP键合机

Ibond 5000 Ball 球焊机/MPP键合机

上海螣芯电子科技有限公司

 

 SOI键合EVG®810 LT+EVG®301

SOI键合EVG®810 LT+EVG®301

上海螣芯电子科技有限公司

 

 EVG510晶圆键合机

EVG510晶圆键合机

上海螣芯电子科技有限公司

 

 ADT晶圆划片机

ADT晶圆划片机

上海螣芯电子科技有限公司

 

 晶圆临时键合机解键合机

晶圆临时键合机解键合机

上海螣芯电子科技有限公司

 

LatticeGear 背划式划片系统 FlipScribe 100

LatticeGear 背划式划片系统 FlipScribe 100

上海微纳国际贸易有限公司

 

GJB 597B-2012

标准号
GJB 597B-2012
发布
2012年
发布单位
国家军用标准-总装备部
当前最新
GJB 597B-2012
 
 
本规范规定了半导体集成电路(在不产生混淆时,称器件或产品)生产和交付的一般要求,以及器件必须满足的质量和可靠性保证要求。本规范为器件规定了B级、BG级和S级共三个产品质量保证等级。本规范适用于半导体集成电路,包括单片集成电路和多片集成电路。

GJB 597B-2012相似标准


GJB 597B-2012 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号