国家有一系列相关标准对关键环节进行把控，如：《GB/T 12467.1~12467.4-1998 焊接质量要求金属材料的熔化焊》、《GB/T 17854-1999 埋弧焊用不锈钢焊丝及焊剂》、《GB/T 5293-1999 埋弧焊用碳钢焊丝及焊剂》、《GB/T 12470-2003 埋弧焊用低合金钢焊丝及焊剂》等。 依据行业要求和国家标准，无损检测是目前对这些关键环节把控的主要方法。...
铁素体钢与奥氏体钢直接焊接，由于铁素体钢与奥氏体钢的线胀系数差别较大，在低温场合会引起温差应力，且在熔焊中铁素体一侧的碳向焊缝金属转移，会引起铁素体侧强度下降和焊缝金属的塑性降低。焊接时应遵循以下要求。(1)一般应选用Cr23Ni13或Cr26Ni21型高铬镍或镍基焊接材料，焊后原则上不再进行消除应力热处理；(2)该类异种钢焊接工艺评定和产品焊接试板应符合下列要求。...
对典型的钛合金TI-6A1-4V深熔焊研究表明，用3KW以上激光功率焊接1mm合金片时可获得高速度，接头致密，无裂纹、气孔和夹杂，接头性能可与母材相当。 在消费电子器件小型化的行业趋势下，有色金属激光焊接机的焊接技术工艺为优化产品性能，多种金属及合金制造产品得到广泛的运用。尤其是在微电子器件、新能源电池中，铜、铝等高反射率金属形成的异形金属接头等具备良好的电学与热学性能，应用也越来越广泛。...
用水基清洗线路板锡膏、助焊剂残留物和污垢，用通俗理解的表达来说是一件非常简单和容易的事情，但是加上另外一个条件就是非常具有技术含量和高难度的技术范畴：不仅要满足彻底去除残留物和各类污垢，同时还要满足电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性是一件非常有难度的事情。产线工艺布局是我们依据电路板组件产品最终技术要求和清洗材料的特征来进行设计和确定的重要环节。...
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