根据经验,热设计一般应遵循以下设计原则:① 热流密度超过0.08W/cm2、体积功率密度超过0.18W/cm3时,应采用强迫空气冷却、强迫液体冷却、蒸发冷却、热管或其他冷却方法。② 若电子元器件之间的空间有利于空气流动或可以安装散热器,推荐采用强迫空气冷却系统。③ 对于必须在高温环境条件下工作,元器件与被冷却表面之间的温度梯度又很小的部件或体积功耗密度很高的元器件或设备,推荐使用液冷式散热系统。...
3.设计案例图1 自然散热系统设计实例六、强迫风冷散热系统设计1.设计要求强迫风冷散热系统广泛应用于体积小、功率大的电子产品中。设计时一般应遵循以下要求:① 应合理控制气流方向和流量,使其按照预定的路径通行,应保证所有元器件均在低于额定温度的环境下工作。...
在满足性能、可靠性、安全性、重量、外形等要求的情况下应尽量采用成熟技术;如需采用新技术,应考虑继承性,并对其可行性和可靠性进行充分论证,必要时还应进行相应的试验。9)设计应尽量采用成熟的标准零部件、元器件、材料及工艺加工方法。4.3.6.热设计1)电子设备应进行热设计,以保证设备和元器件在工作状态下处于允许的工作温度极限内。热设计的要求应符合GJB/Z27《电子设备可靠性热设计手册》中的有关规定。...
一、概述1.方法:为了生产出安全可靠的电气和电子线路,电气接地方法必须遵循一套已被验证的要求和设计方法。正确的接地是电子线路可靠的基础。2.益处:设计和组装电气和电子设备时,采用接地措施可防止人员和线路遭受危险电流和破坏性故障状态的伤害。其优点在于能预防潜在的对精密空间航天器、分系统和元器件的损伤及保护研制、使用和维修人员的人身安全。...
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