GB/T 14663-1993
塑封模具技术条件
Specification of plastic packaging mould
GBT14663-1993, GB14663-1993
2007-09
- 标准号
- GB/T 14663-1993
- 别名
- GBT14663-1993, GB14663-1993
- 发布
- 1993年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 替代标准
- GB/T 14663-2007
- 当前最新
- GB/T 14663-2007
- 适用范围
- 本标准规定了塑封模具基本性能、装配技术条件、检测与验收规定、包装、运输、贮存等。 本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件、元件等塑封模具。封装材料为热固性塑料，如改性环氧树脂、硅酮塑料等。