GB/T 31469-2015
半导体材料切削液

Semiconductor materials cutting fluid

GBT31469-2015, GB31469-2015


GB/T 31469-2015 中,可能用到以下仪器

 

徕卡Leica DM4 M & DM6 M 正置材料显微镜 可检测半导体

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圆派科学仪器(上海)有限公司

 

电导率的测定液态金属

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北京冠测精电仪器设备有限公司

 

GB/T 31469-2015

标准号
GB/T 31469-2015
别名
GBT31469-2015
GB31469-2015
发布
2015年
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/T 31469-2015
 
 
引用标准
GB 15346-2012 GB/T 10247 GB/T 11275 GB/T 11446.1 GB/T 12582 GB/T 3143 GB/T 4472-2011 GB/T 601 GB/T 603 GB/T 6368 GB/T 6678 GB/T 6680 GB/T 6682-2008 GB/T 8170
本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。 本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。

GB/T 31469-2015相似标准


GB/T 31469-2015 中可能用到的仪器设备





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