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半导体领域等洁净检测领域64合肥欣奕华智能机器有限公司OLED 蒸镀封装设备（G1 200*200）用于OLED材料的验证、小尺寸OLED器件的制备。半导体等新材料蒸镀领域65安徽捷迅光电技术有限公司6CSX-1440复合型多层茶叶色选机可实现单次进料五次分选，让茶叶中的杆 、片、叶等不同品质的物料一次性分离成为可能，极大减少多次进料分选带来的物料破损，简化了生产工艺。...
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 ...
高新技术有色金属材料生产：化合物半导体材料（砷化镓、磷化镓、磷化铟、 氮化镓），高温超导材料，记忆合金材料（钛镍、铜基及铁基记忆合金材料），超细（纳米）碳化钙及超细（纳米）晶硬质合金，超硬复合材料，贵金属复合材料，轻金属复合材料及异种材结合，散热器用铝箔，中高压阴极电容铝箔，特种大型铝合金型材，铝合金精密模锻件，电气化铁路架空导线，超薄铜带，耐蚀热交换器铜合金材，高性能铜镍、铜铁合金带，铍铜带、线、...
SMA905法兰本产品可以安装在法兰盘上，材质为：SMA905-1A黄铜 ； SMA905-1B/C 铜镀镍本产品适用于SMA905和SMA906接头的光纤。建议安装于仪器上面使用，A和B连接器中间孔径为4mm，C连接器中间孔3.18mm。光纤拧紧之后会，插芯会露出2.2mm左右。如安装再其他设备上请参照下图加工配套壳体。...
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