目前的研究几乎都是围绕着陶瓷/金属界面接合机理、解决界面应力、连接工艺等来进行的。综合考虑连接理论、工艺等方面, 我们认为, 活性金属钎焊、 SHS 焊接技术最有希望成为陶瓷/ 金属连接工艺中的重点开发研究项目。...
点击上方“材料人” 即可订阅我们【引言】和金属材料相比,陶瓷具有耐高温、硬度高、化学稳定好以及密度小等优点,但目前还没有技术能够很好地实现陶瓷部件连接,并保持其良好的性能。因此,合适的连接技术成为陶瓷大量应用的关键,如果能将陶瓷材料连接起来并使其具有良好的性能就显得十分有意义。...
点击上方“材料人” 即可订阅我们1、陶瓷纳米线焊接与金属材料相比,陶瓷具有耐高温、硬度高、化学稳定好以及密度小等优点,但目前还没有技术能够很好地实现陶瓷部件连接,并保持其良好的性能。因此,合适的连接技术成为陶瓷大量应用的关键,如果能将陶瓷材料连接起来并使其具有良好的性能就显得十分有意义。...
在使用反应离子刻蚀机去除IGBT产品中的钝化层或介质层时,该设备无法去除DBC陶瓷层,需配合自动研磨机去除IGBT产品中的金属层和DBC层。因DBC采用了陶瓷表面金属化技术,所以共包含3层。中间为白色陶瓷绝缘层,上下分别有覆铜层。DBC常用的陶瓷绝缘材料是氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN),常规砂纸无法有效研磨,效率极低,且实验人员疲劳强度高。...
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