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二、卤素检测标准 2007年11月IPC提出IPC/JEDEC J-STD-709标准草案,标准中对卤素的要求与IEC 61249-2-21:2003相同,但覆盖的产品范围却广泛很多,包含但不限于以下几类: 各类塑料部件中的树脂(基材,模具,助焊剂,底部填充料等); 印刷电路板和印刷电路板组件; 焊接助焊剂残留; 电缆、连接器、插座以及外部接线中的树脂; 机械塑料中的树脂(遮罩,风扇等)...
焊接是电子设备生产中的重要步骤,电路板在焊接以后,其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物,即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物。为防止由于腐蚀而引起的电路失效,焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗,所以清洗工艺对于军工产品尤为重要。...
管制卤素规定限制使用氯、溴和总体卤素的含量 IEC61249-2-21:2003 印制板及其他互连结构用材料,第2-21部分包含和非包含E玻璃纤维增强无卤阻燃剂(垂直燃烧试验)环氧树脂覆铜板。...
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