传统焊接材料锡铅合金的共熔点为183℃,最高组装温度一般可达230-235℃。而无铅化焊接材料最常见的是锡银铜合金,也称为SAC合金,最理想的熔点通常为217℃,最高组装温度可达260℃。如果产品需要返工组装,加工温度可能更高[1]。基材是否能够承受无铅合金回流焊的温度,以及能耐受的时间,将是其面临的严峻挑战之一。基材的耐热性,可以通过热分解温度Td来初步评估。...
金相显微镜是用于观察金属内部组织结构的重要光学仪器。所有光学仪器都是基于光线在均匀的介质中作直线的传播,并在两种不同介质的分界面上发生折射或反射等现象构成的。研究这些现象的理论称为几何光学。随着几何光学及物理光学的发展,金相显微镜已日臻完善。 ...
(5)层压空洞、白斑和起泡层压空洞是指层压板内部应当有树脂和粘接剂,但充填不完全而有缺少的区域;白斑是发生在基材内部的,在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象,表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”;起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间,产生局部膨胀而引起局部分离的现象。该类缺陷的存在,视具体情况决定是否允许。...
通过金相切片可见该缺陷的存在是不允许的。 (5)层压空洞、白斑和起泡 层压空洞是指层压板内部应当有树脂和粘接剂,但充填不完全而有缺少的区域;白斑是发生在基材内部的,在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象,表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”;起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间,产生局部膨胀而引起局部分离的现象。该类缺陷的存在,视具体情况决定是否允许。 ...
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