This part of IEC 61191 prescribes requirements for terminal soldered assemblies. The requirements pertain to those assemblies that are entirely terminal/wire interconnecting structures or to the terminal/wire portions of those assemblies that include other related technologies (i.e. surface mounting, through-hole mounting, chip mounting).
IEC 61191-4-2017由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2017-07-00。
IEC 61191-4-2017 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路,在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板,31.240 电子设备用机械构件。
非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 IEC 61191-4-2017 前三页,或者稍后再访问。
点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号