Halbleiterchip

Für die Halbleiterchip gibt es insgesamt 56 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Halbleiterchip die folgenden Kategorien: Integrierte Schaltkreise, Mikroelektronik, Diskrete Halbleitergeräte, Schneidewerkzeuge, Isoliermaterialien, Halbleitermaterial, Zeichensätze und Nachrichtenkodierung, Anwendungen der Informationstechnologie.

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Halbleiterchip

GB/T 35010.6-2018 Halbleiterchipprodukte – Teil 6: Anforderungen an die thermische Simulation
GB/T 35010.2-2018 Halbleiterchip-Produkte – Teil 2: Datenformate austauschen
GB/T 35010.5-2018 Halbleiterchipprodukte – Teil 5: Anforderungen an die elektrische Simulation
GB/T 35010.1-2018 Halbleiterchip-Produkte – Teil 1: Anforderungen an Beschaffung und Verwendung
GB/T 35010.7-2018 Halbleiterchip-Produkte – Teil 7: XML-Schema für den Datenaustausch
GB/T 35010.8-2018 Halbleiterchip-Produkte – Teil 8: EXPRESS-Modellschema für den Datenaustausch
GB/T 35010.3-2018 Halbleiterchip-Produkte – Teil 3: Leitfaden für Handhabung, Verpackung und Lagerung
GB/T 35010.4-2018 Halbleiterchip-Produkte – Teil 4: Anforderungen an Chip-Benutzer und -Lieferanten

Danish Standards Foundation, Halbleiterchip

DS/EN 62258-1:2010 Halbleiterchip-Produkte – Teil 1: Beschaffung und Verwendung
DS/EN 62258-2:2011 Halbleiterchip-Produkte – Teil 2: Datenformate austauschen
DS/CLC/TR 62258-4:2013 Halbleiterchip-Produkte – Teil 4: Fragebogen für Chip-Anwender und -Lieferanten
DS/CLC/TR 62258-7:2008 Halbleiterchip-Produkte – Teil 7: XML-Schema für den Datenaustausch
DS/CLC/TR 62258-8:2008 Halbleiterchip-Produkte – Teil 8: EXPRESS-Modellschema für den Datenaustausch
DS/ES 59008-5-1:2001 Datenanforderungen für Halbleiterchips – Teil 5-1: Besondere Anforderungen und Empfehlungen für Chiptypen – Nacktchips
DS/ES 59008-4-1:2001 Datenanforderungen für Halbleiterchips – Teil 4-1: Spezifische Anforderungen und Empfehlungen – Prüfung und Qualität
DS/CLC/TR 62258-3:2007 Halbleiterchip-Produkte – Teil 3: Empfehlungen für bewährte Verfahren bei Handhabung, Verpackung und Lagerung

ES-UNE, Halbleiterchip

UNE-EN 62258-1:2010 Halbleiterchip-Produkte – Teil 1: Beschaffung und Verwendung (Befürwortet von AENOR im Februar 2011.)
UNE-EN 62258-2:2011 Halbleiterchip-Produkte – Teil 2: Datenformate austauschen (Von AENOR im Oktober 2011 gebilligt.)
UNE-EN 62258-6:2006 Halbleiterchipprodukte – Teil 6: Anforderungen an Informationen zur thermischen Simulation (IEC 62258-6:2006) (Von AENOR im Januar 2007 gebilligt.)
UNE-EN 62258-5:2006 Halbleiterchipprodukte – Teil 5: Anforderungen an Informationen zur elektrischen Simulation (IEC 62258-5:2006) (Genehmigt von AENOR im Januar 2007.)

Association Francaise de Normalisation, Halbleiterchip

NF EN 62258-1:2011 Halbleiterchipprodukte – Teil 1: Lieferung und Verwendung
NF EN 62258-2:2011 Halbleiterchipprodukte – Teil 2: Datenaustauschformate

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Halbleiterchip

EN 62258-2:2005 Halbleiterchip-Produkte Teil 2: Datenformate austauschen
EN 62258-2:2011 Halbleiterchip-Produkte – Teil 2: Datenformate austauschen
ES 59008-4-3-1999 Datenanforderungen für Halbleiterchips Teil 4-3: Spezifische Anforderungen und Empfehlungen – Thermisch
ES 59008-5-1-2001 Datenanforderungen für Halbleiterchips Teil 5-1: Besondere Anforderungen und Empfehlungen für Chiptypen – nackter Chip
ES 59008-4-4-1999 Datenanforderungen für Halbleiterchips Teil 4-4: Spezifische Anforderungen und Empfehlungen Elektrische Simulation
ES 59008-4-2-2000 2001 Datenanforderungen für Halbleiterchips – Teil 4-2: Spezifische Anforderungen und Empfehlungen für Handhabung und Lagerung
ES 59008-5-3-2001 Datenanforderungen für Halbleiterchips – Teil 5-3: Besondere Anforderungen und Empfehlungen für Chiptypen – Minimal verpackte Chips

German Institute for Standardization, Halbleiterchip

DIN EN 62258-2:2011-12 Halbleiterchip-Produkte – Teil 2: Datenformate austauschen (IEC 62258-2:2011); Englische Fassung EN 62258-2:2011 / Hinweis: DIN EN 62258-2 (2005-12) bleibt neben dieser Norm bis zum 29.06.2014 gültig.
DIN EN 62258-6:2007-02 Halbleiterchipprodukte – Teil 6: Anforderungen an Informationen zur thermischen Simulation (IEC 62258-6:2006); Deutsche Fassung EN 62258-6:2006 / Hinweis: Gilt in Verbindung mit DIN EN 62258-1 (2011-04), DIN EN 62258-2 (2011-12).
DIN EN 62258-5:2007-02 Halbleiterchipprodukte – Teil 5: Anforderungen an Informationen zur elektrischen Simulation (IEC 62258-5:2006); Deutsche Fassung EN 62258-5:2006 / Hinweis: Gilt in Verbindung mit DIN EN 62258-1 (2011-04), DIN EN 62258-2 (2011-12).
DIN 50441-2:1998 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung der geometrischen Abmessungen von Halbleiterscheiben – Teil 2: Prüfung des Kantenprofils
DIN EN 62258-2:2011 Halbleiterchip-Produkte – Teil 2: Datenformate austauschen (IEC 62258-2:2011); Englische Fassung EN 62258-2:2011

British Standards Institution (BSI), Halbleiterchip

PD IEC/TR 62258-7:2007 Halbleiterchip-Produkte. XML-Schema für den Datenaustausch
PD IEC/TR 62258-8:2008 Halbleiterchip-Produkte. EXPRESS-Modellschema für den Datenaustausch
BS PD CLC/TR 62258-4:2013 Halbleiterchip-Produkte. Fragebogen für Werkzeuganwender und Lieferanten
PD ES 59008-4-1:2001 Datenanforderungen für Halbleiterchips. Spezifische Anforderungen und Empfehlungen. Test und Qualität
PD CLC/TR 62258-3:2007 Halbleiterchip-Produkte. Empfehlungen für bewährte Verfahren bei Handhabung, Verpackung und Lagerung
PD ES 59008-6-2:2001 Datenanforderungen für Halbleiterchips. Datenformate und Datenwörterbuch austauschen. Datenwörterbuch
PD ES 59008-5-3:2001 Datenanforderungen für Halbleiterchips. Besondere Anforderungen und Empfehlungen für Matrizentypen. Minimal verpackte Matrize
PD ES 59008-5-2:2001 Datenanforderungen für Halbleiterchips. Besondere Anforderungen und Empfehlungen für Matrizentypen. Nackter Chip mit zusätzlichen Verbindungsstrukturen

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Halbleiterchip

GB/T 43136-2023 Superabrasive Produkte: Schleifscheiben zum präzisen Ritzen von Halbleiterchips

SE-SIS, Halbleiterchip

SIS SS CECC 00013-1985 Grundlegende Spezifikation: Rasterelektronenmikroskopische Inspektion von Halbleiterchips

Association of German Mechanical Engineers, Halbleiterchip

VDI/VDE 3713 Blatt 8-1995 Technische Beschaffungsspezifikation – Epoxidharz-Verkapselungsmittel für Halbleiterchips

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Halbleiterchip

CLC/TR 62258-4-2013 Halbleiterchip-Produkte – Teil 4: Fragebogen für Chip-Anwender und -Lieferanten
CLC/TR 62258-4:2013 Halbleiterchip-Produkte – Teil 4: Fragebogen für Chip-Anwender und -Lieferanten
CLC/TR 62258-7:2007 Halbleiterchip-Produkte – Teil 7: XML-Schema für den Datenaustausch
CLC/TR 62258-8:2008 Halbleiterchip-Produkte – Teil 8: EXPRESS-Modellschema für den Datenaustausch
CLC/TR 62258-3:2007 Halbleiterchip-Produkte – Teil 3: Empfehlungen für bewährte Verfahren bei Handhabung, Verpackung und Lagerung

Lithuanian Standards Office , Halbleiterchip

LST EN 62258-2-2011 Halbleiterchip-Produkte – Teil 2: Datenformate austauschen (IEC 62258-2:2011)

PT-IPQ, Halbleiterchip

NP 3081-1985 Elektronisches Bauteil. Halbleiter-Chip-Inspektion beim Mikroelektronik-Scannen, grundlegende Spezifikationen

未注明发布机构, Halbleiterchip

BS CECC 13:1985(1999) Harmonisiertes System zur Qualitätsbewertung elektronischer Komponenten: Grundspezifikation: Rasterelektronenmikroskop-Inspektion von Halbleiterchips

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Halbleiterchip

JEDEC JESD49A.01-2013 Beschaffungsstandard für Halbleiterchip-Produkte, einschließlich bekanntermaßen guter Chips (KGD) (kleine Überarbeitung von JESD49, SEPTEMBER 2005, erneut bestätigt im Januar 2009)

Group Standards of the People's Republic of China, Halbleiterchip

T/QGCML 2041-2023 878 nm Hochleistungs-Halbleiterlaserchip

Professional Standard - Electron, Halbleiterchip

SJ/T 10416-1993 Allgemeine Spezifikation für Chips für diskrete Halbleiterbauelemente