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chips a granel

chips a granel, Total: 141 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en chips a granel son: Circuitos integrados. Microelectrónica, Lámparas y equipos relacionados., Optoelectrónica. Equipo láser, Embalaje y distribución de mercancías en general., Resistencias, Comunicaciones de fibra óptica., Equipos y sistemas eléctricos aeroespaciales., Cinematografía, Condensadores, Equipos para trabajar la madera, Componentes de tuberías y tuberías., Componentes para equipos eléctricos., Equipos de manipulación continua, Dispositivos semiconductores, Transformadores. reactores, Aplicaciones de la tecnología de la información., Barriles. Batería. botes.

IPC - Association Connecting Electronics Industries, chips a granel

IPC J-STD-012 CD-1996 Implementación de la tecnología Flip Chip y Chip Scale
IPC J-STD-012-1996 Implementación de la tecnología Flip Chip y Chip Scale
IPC J-STD-013 CD-1996 Implementación de la tecnología Flip Chip y Chip Scale
IPC/EIA J-STD-028-1999 Estándar de desempeño para la construcción de Flip Chip y Chip Scale Bumps
IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 Estándar de desempeño para la construcción de Flip Chip y Chip Scale Bumps
IPC J-STD-027 CD-2003 Estándar de esquema mecánico para configuraciones de chip invertido y tamaño de chip
IPC 7711 5.3.1-1998 Instalación del chip Método de soldadura en pasta/lápiz de aire caliente
IPC DVD-92C- DVD: Reelaboración de componentes de chips de montaje superficial
IPC 7094A-2018 Implementación del proceso de diseño y ensamblaje para componentes Flip Chip y Die-Size
IPC 7094-2009 Implementación del proceso de diseño y ensamblaje para componentes Flip Chip y Die Size
IPC/EIA J-STD-026 CD-1999 Estándar de diseño de semiconductores para aplicaciones Flip Chip
IPC/EIA J-STD-026-1999 Estándar de diseño de semiconductores para aplicaciones Flip Chip
IPC J-STD-030 CD-2005 Directrices para la selección y aplicación de material de relleno inferior para Flip Chip y otros microenvases

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, chips a granel

JEDEC JESD22-B109-2002 Tirador extensible Flip Chip
JEDEC JESD22-B109A-2009 Tirador extensible Flip Chip
JEDEC JESD22-B109B-2014 Tirador extensible Flip Chip
JEDEC JESD22-B109C-2021 Tirador extensible Flip Chip
JEDEC JESD51-32-2010 EXTENSIÓN A LOS ESTÁNDARES DE LA TARJETA DE PRUEBA TÉRMICA JESD51 PARA ACOMODAR PAQUETES DE MULTICHIP

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), chips a granel

IPC SMC-WP-003-1993 Tecnología de montaje de chips (CMT)
IPC J-STD-027-2003 Estándar de esquema mecánico para configuraciones de chip invertido y tamaño de chip
IPC J-STD-028-1999 Estándar de rendimiento para la construcción de chips invertidos y topes de escala de chips IPC/EIA J-STD-028
IPC J-STD-026-1999 Estándar de diseño de semiconductores para aplicaciones Flip Chip IPC/EIA J-STD-026
IPC J-STD-030-2005 Directriz ESTÁNDAR CONJUNTA DE LA INDUSTRIA para la selección y aplicación de material de relleno inferior para Flip Chip y otros microenvases
IPC 6015-1998 Especificación de calificación y rendimiento para estructuras de interconexión y montaje del módulo orgánico multichip (MCM-L)

Group Standards of the People's Republic of China, chips a granel

T/QGCML 1703-2023 Chip pin auxiliary installation device
T/SZBX 018-2021 Productos del paquete de báscula de chip a nivel de oblea
T/JSSIA 0001-2017 Programas en serie para el paquete Flip Chip Ball Grid Array
T/JSSIA 0002-2017 Dimensiones generales del paquete Flip Chip Ball Grid Array
T/QGCML 097-2021 Especificaciones técnicas del embalaje del difusor de diodos.
T/JSSIA 0004-2017 Dimensiones generales del paquete de báscula de chip a nivel de oblea
T/JSSIA 0003-2017 Programas en serie para paquete de báscula de chip a nivel de oblea

Defense Logistics Agency, chips a granel

DLA DSCC-DWG-04025 REV A-2010 RESISTENCIA, CHIP, FIJA, PELÍCULA, MONTAJE EN SUPERFICIE, 5 VATIOS (HASTA 25 VATIOS CON DISIPADOR TÉRMICO)
DLA DSCC-DWG-05015 REV A-2012 RESISTENCIA, CHIP, FIJA, PELÍCULA, MONTAJE EN SUPERFICIE, 2,25 VATIOS (HASTA 20 VATIOS CON DISIPADOR TÉRMICO)
DLA DSCC-DWG-04025 REV B-2012 RESISTENCIA, CHIP, FIJA, PELÍCULA, MONTAJE EN SUPERFICIE, 5 VATIOS (HASTA 25 VATIOS CON DISIPADOR TÉRMICO)
DLA A-A-59742-2002 INDUCTOR, CHIP, POTENCIA, BAJA RESISTENCIA, MONTAJE EN SUPERFICIE
DLA A-A-59698 A-2008 BOBINA, RF, CHIP, FIJA, BAJA DCR, MONTAJE EN SUPERFICIE
DLA A-A-59740 VALID NOTICE 1-2011 Bobina, RF, Chip, Fija, Cerámica, Montaje Superficial
DLA A-A-59696 VALID NOTICE 1-2011 Bobina, RF, Chip, Fijo, Perfil Bajo, Montaje Superficial
DLA A-A-59698 B-2013 BOBINA, RF, CHIP, FIJA, BAJA DCR, MONTAJE EN SUPERFICIE
DLA A-A-59740 A-2013 BOBINA, RF, CHIP, FIJA, CERÁMICA, MONTAJE EN SUPERFICIE
DLA A-A-59742 VALID NOTICE 1-2011 Inductor, Chip, Potencia, Baja Resistencia, Montaje Superficial
DLA A-A-59699 A-2008 BOBINA, RF, CHIP, FIJA, ALTA INDUCTANCIA, MONTAJE EN SUPERFICIE
DLA A-A-59408 VALID NOTICE 1-2011 Bobina, RF, Chip, Fija, Alta Corriente, Montaje Superficial
DLA MIL-PRF-83446/37 VALID NOTICE 1-2011 Bobinas, Radiofrecuencia, Chip, Construcción Abierta, Montaje Superficial
DLA A-A-59699 B-2013 BOBINA, RF, CHIP, FIJA, ALTA INDUCTANCIA, MONTAJE EN SUPERFICIE
DLA A-A-59700 A-2008 BOBINA, RF, CHIP, FIJA, ALTA FRECUENCIA, MINIATURA, MONTAJE EN SUPERFICIE
DLA A-A-59739 A-2013 BOBINA, RF, CHIP, FIJA, ALTA Q, MINIATURA, MONTAJE EN SUPERFICIE
DLA A-A-59408-2004 BOBINA, RF, CHIP, FIJA, ALTA CORRIENTE, MONTAJE EN SUPERFICIE
DLA MIL-PRF-83446/39 VALID NOTICE 1-2011 Bobinas, Radiofrecuencia, Chip, Fijas, Sin Blindaje, Moldeadas, Montaje Superficial
DLA A-A-59235 VALID NOTICE 1-2011 Bobina, RF, Chip, Fijo, Potencia, Blindado Magnéticamente, Montaje en Superficie
DLA A-A-59416 A-2008 INDUCTOR, CHIP, FIJO, ALTA FRECUENCIA AUTORESONANTE, MONTAJE EN SUPERFICIE
DLA A-A-59235-2003 BOBINA, RF, CHIP, FIJA, ENERGÍA, PROTECCIÓN MAGNÉTICA, MONTAJE EN SUPERFICIE
DLA A-A-59696-2001 BOBINA, RF, CHIP, FIJA, PERFIL BAJO, MONTAJE EN SUPERFICIE
DLA A-A-59739-2002 BOBINA, RF, CHIP, FIJA, ALTA Q, MINIATURA, MONTAJE EN SUPERFICIE
DLA A-A-59740-2002 BOBINA, RF, CHIP, FIJA, CERÁMICA, MONTAJE EN SUPERFICIE
DLA MIL-PRF-83446/36 A-2011 BOBINAS, RADIOFRECUENCIA, CHIP, CONSTRUCCIÓN ABIERTA, MONTAJE EN SUPERFICIE, TAMAÑO 0603
DLA MIL-PRF-83446/37 A-2011 BOBINAS, RADIOFRECUENCIA, CHIP, CONSTRUCCIÓN ABIERTA, MONTAJE EN SUPERFICIE, TAMAÑO 0805
DLA MIL-PRF-83446/36 B-2012 BOBINAS, RADIOFRECUENCIA, CHIP, CONSTRUCCIÓN ABIERTA, MONTAJE EN SUPERFICIE, TAMAÑO 0603
DLA DSCC-DWG-03010 REV C-2009 RESISTENCIA, FIJA, PELÍCULA, CHIP, MONTADA EN SUPERFICIE, ULTRA PRECISIÓN, ESTILO 1506
DLA DSCC-DWG-01002 REV F-2010 RESISTENCIA, FIJA, PELÍCULA, CHIP, 1,5 VATIOS (MELF), PAQUETE DE CERÁMICA PLANA, ESTILO 2512
DLA DESC-DWG-87016 REV N-2012 RED DE RESISTENCIA, FIJA, PELÍCULA, MONTAJE EN SUPERFICIE, 20 PINES, PORTADOR DE CHIP SIN PLOMO
DLA DSCC-DWG-87015 REV F-2012 REDES DE RESISTENCIA, FIJAS, PELÍCULA, MONTAJE EN SUPERFICIE, 28 PINES, PORTADOR DE CHIP SIN PLOMO
DLA DSCC-DWG-01002 REV G-2013 RESISTENCIA, FIJA, PELÍCULA, CHIP, 1,5 VATIOS (MELF), PAQUETE DE CERÁMICA PLANA, ESTILO 2512
DLA DESC-DWG-87014 REV K-2013 RED DE RESISTENCIA, FIJA, PELÍCULA, MONTAJE EN SUPERFICIE, 16 PINES, PORTADOR DE CHIP SIN PLOMO
DLA DSCC-DWG-01002 REV E-2002
DLA DSCC-DWG-87014 REV H-2003 RED DE RESISTENCIA, FIJA, PELÍCULA, MONTAJE EN SUPERFICIE, 16 PINES, PORTADOR DE CHIP SIN PLOMO
DLA DSCC-DWG-87015 REV E-2002 REDES DE RESISTENCIA, FIJAS, PELÍCULA, MONTAJE EN SUPERFICIE 28 PIN, PORTADOR DE CHIP SIN PLOMO
DLA DSCC-DWG-87016 REV M-2003 RED DE RESISTENCIA, FIJA, PELÍCULA, MONTAJE EN SUPERFICIE, 20 PINES, PORTADOR DE CHIP SIN PLOMO
DLA DSCC-DWG-87017 REV J-2003 RED DE RESISTENCIA, FIJA, PELÍCULA, MONTAJE EN SUPERFICIE, 20 PINES, PORTADOR DE CHIP SIN PLOMO
DLA DSCC-DWG-04025-2005 RESISTENCIA, CHIP, FIJA, PELÍCULA, MONTAJE EN SUPERFICIE, 5 VATIOS (HASTA 25 VATIOS CON DISIPADOR TÉRMICO)
DLA MIL-DTL-3933/29 A-2011 ATENUADORES, FIJOS, NIVEL DE ESPACIO, SIN NIVEL DE ESPACIO, CHIP, (MONTAJE EN SUPERFICIE), 0-20 DB, RANGO DE FRECUENCIA: CC A 18 GHZ. CLASE IV

IEC - International Electrotechnical Commission, chips a granel

PAS 62084-1998 Implementación de la tecnología Flip Chip y Chip Scale (Edición 1.0; sin reemplazo)

TIA - Telecommunications Industry Association, chips a granel

J-STD-028-1999 Estándar de desempeño para la construcción de chips invertidos y topes de escala de chips (IPC/EIA J-STD-028)
J-STD-026-1999 Estándar de diseño de semiconductores para aplicaciones Flip Chip (IPC/EIA J-STD-026)

Electronic Industrial Alliance (U.S.), chips a granel

EIA EIA-763-2002 Paquetes de escala de virutas y troqueles desnudos sellados con cinta transportadora de 8 mm y 12 mm para manipulación automática

(U.S.) Telecommunications Industries Association , chips a granel

TIA J-STD-028-1999 Estándar de rendimiento para la construcción de chips invertidos y topes de escala de chips IPC/EIA J-STD-028
TIA J-STD-026-1999 Estándar de diseño de semiconductores para aplicaciones Flip Chip IPC/EIA J-STD-026

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, chips a granel

ES 59008-5-3-2001 Requisitos de datos para matrices semiconductoras - Parte 5-3: Requisitos particulares y recomendaciones para tipos de matrices - Matrices con empaque mínimo

Professional Standard - Forestry, chips a granel

LY/T 1151-1994 Especificaciones para vehículos a granel de astillas de madera.

Fujian Provincial Standard of the People's Republic of China, chips a granel

DB35/T 1403-2013 Downlight LED de paquete integrado de múltiples chips para iluminación

Professional Standard - Electron, chips a granel

SJ/T 11734-2019 Especificación detallada en blanco para diodos emisores de luz del paquete de escala de chip (CSP)

ECIA - Electronic Components Industry Association, chips a granel

IS-763-1998 Paquetes de escala de virutas y troqueles desnudos sellados con cinta transportadora de 8 mm y 12 mm para manipulación automática
540AC00-1991 "Especificación detallada en blanco para zócalos de soporte de chip para paquetes de soporte de chip de plástico (PCC) con cables tipo ""J"" para uso en equipos electrónicos"
EIA-800-1999 Directrices de diseño de paquetes de escala de chip de dispositivo pasivo integrado (IPD)
540AB00-1991 Especificación detallada en blanco para zócalos portadores de chips para paquetes planos cuádruples de plástico para uso en equipos electrónicos
EIA-540ABAA-1991 "Especificación detallada para zócalos portadores de chips para paquete plano cuádruple de plástico con espaciado de cables de 0,635 mm (0,025") (ala de gaviota)"
EIA-540GAAA-1993 Especificación detallada para casquillos precintados para paquetes portadores de chips con anillos portadores moldeados para uso en equipos electrónicos
EIA-747-B-2014 Cinta portadora de plástico perforado con respaldo adhesivo para matrices desnudas singulares y otros componentes de montaje en superficie para la manipulación automática de dispositivos que generalmente tienen menos de 1,0 mm de espesor
EIA-747-2002 Cinta portadora de plástico perforado con respaldo adhesivo para matrices desnudas singulares y otros componentes de montaje en superficie para la manipulación automática de dispositivos que generalmente tienen menos de 1,0 mm de espesor
IS-747-1997 Cinta portadora de plástico perforado con respaldo adhesivo para matrices desnudas singulares y otros componentes de montaje en superficie para la manipulación automática de dispositivos que generalmente tienen menos de 1,0 mm de espesor
540GA00-1993 Especificación detallada en blanco para casquillos precintados para paquetes portadores de chips con anillos portadores moldeados para uso en equipos electrónicos

British Standards Institution (BSI), chips a granel

PD ES 59008-5-3:2001 Requisitos de datos para matrices semiconductoras. Requisitos y recomendaciones particulares para tipos de matrices. Troquel mínimamente empaquetado
BS EN IEC 62148-19:2019 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquete e interfaz: paquete de escala de chip fotónico
PD CLC/TR 62258-3:2007 Productos de matrices semiconductoras. Recomendaciones de buenas prácticas en manipulación, embalaje y almacenamiento
BS EN IEC 62149-11:2020 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de rendimiento: paquete de báscula de chip transmisor/receptor de múltiples canales con interfaz de fibra multimodo
BS CWA 14923-3:2004 J/extensiones para servicios financieros (J/XFS) para la plataforma Java - Interfaz de clase de dispositivo de banda magnética y tarjeta con chip - Referencia del programador

German Institute for Standardization, chips a granel

DIN 6113-7:2010-08 Embalaje - Identificación por radiofrecuencia de embalajes industriales rígidos, posicionamiento y parámetros del sistema para chips RFID pasivos - Parte 7: Contenedor intermedio compuesto para graneles (IBC)
DIN 15261-2:1986-02 Equipos de manipulación mecánica continua de materiales sueltos a granel; transportadores de tornillo; hoja de tornillo helicoidal
DIN EN IEC 62148-19:2020-07 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica - Estándares de interfaz y paquetes - Parte 19: Paquete de escala de chip fotónico (IEC 62148-19:2019); Versión alemana EN IEC 62148-19:2019
DIN EN 61021-2:1997-10 Paquetes de núcleos laminados para transformadores e inductores para uso en equipos electrónicos y de telecomunicaciones. Parte 2: Características eléctricas de núcleos que utilizan laminaciones YEE 2 (IEC 61021-2:1995); Versión alemana EN 61021-2:1997
DIN EN IEC 63215-2:2021-01 Métodos de prueba de resistencia para materiales de fijación de matrices aplicados a dispositivos electrónicos de potencia - Parte 2: Método de prueba de ciclos de temperatura e índice de rendimiento de confiabilidad para materiales de fijación de matrices aplicados a dispositivos electrónicos de potencia de tipo discreto (IEC 91/1660/CD:...
DIN 6113-1:2010-08 Embalaje - Identificación por radiofrecuencia de embalajes industriales rígidos, posicionamiento y parámetros del sistema para chips RFID pasivos - Parte 1: General
DIN 6113-2:2010-08 Embalaje - Identificación por radiofrecuencia de embalajes industriales rígidos, posicionamiento y parámetros del sistema para chips RFID pasivos - Parte 2: Tambor de acero con cabezal no extraíble (cabeza hermética) y tambor de acero con cabezal extraíble (cabeza abierta) con sistema de cierre de tapón/tapón. .
DIN 6113-5:2010-08 Embalaje - Identificación por radiofrecuencia de embalajes industriales rígidos, posicionamiento y parámetros del sistema para chips RFID pasivos - Parte 5: Bidón de plástico con cabezal no extraíble (cabeza hermética) y tambor de plástico con cabezal extraíble (cabeza abierta) con tapón/tapón de cierre...
DIN 15261-2:1986 Equipos de manipulación mecánica continua de materiales sueltos a granel; transportadores de tornillo; hoja de tornillo helicoidal
DIN 6113-1:2010 Embalaje - Identificación por radiofrecuencia de embalajes industriales rígidos, posicionamiento y parámetros del sistema para chips RFID pasivos - Parte 1: General

SAE - SAE International, chips a granel

SAE AIR1141-1971 INFORME SOBRE LA UNIÓN DE PLOMOS DE VIGA Y CHIP FLIP PARA ELEC

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, chips a granel

ECA CB-11-1986 Montaje en superficie de condensadores de chip cerámicos multicapa, directrices para

International Organization for Standardization (ISO), chips a granel

ISO 3641:1976 Cinematografía; Cartucho para cámara cinematográfica, 8 mm Tipo S Modelo II; Ajuste del cartucho y accionamiento del núcleo de recogida; Dimensiones y especificaciones
ISO 3654:1978 Falta el título: documento en papel heredado
ISO 3654:1983 Cinematografía; Cartucho para cámara cinematográfica, Tipo S de 8 mm, Modelo I; Interfaz cartucho-cámara y unidad central de recogida; Dimensiones y especificaciones
ISO 5759:1980 Cinematografía; Cartucho para cámara cinematográfica con sonido, 8 mm Tipo S, Modelo 1; Interfaz cartucho-cámara y unidad central de recogida; Dimensiones y especificaciones
ISO 7453:1984 Cinematografía; Cartucho para cámara cinematográfica con sonido, 8 mm Tipo S Modelo II; Unidad de núcleo de ajuste y recogida de cámara de cartucho; Dimensiones y especificaciones

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), chips a granel

KS C 6372-1993(1998) CONDENSADORES DE CHIP ELECTOLÍTICOS DE TÁNTALO FIJOS CON ELECTROLITO SÓLIDO PARA USO EN EQUIPOS ELECTRÓNICOS

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, chips a granel

GB/T 35010.3-2018 Productos de matriz semiconductores. Parte 3: Guía para manipulación, embalaje y almacenamiento.

Aerospace Industries Association/ANSI Aerospace Standards, chips a granel

AIA/NAS NAS4120-2012 DISIPADOR DE CALOR, COMPONENTE ELÉCTRICO, ELECTRÓNICO, DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR, TIPO ENCAPSULADOR, TO-5

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc., chips a granel

NAS4120-1996 Disipador de calor @ Componentes eléctricos y electrónicos @ Dispositivos semiconductores @ Tipo de encapsulación @ TO-5

AENOR, chips a granel

UNE 18142:1978 CINTAS TRANSPORTADORAS COMPUESTAS DE CAUCHO CON NÚCLEO DE TELA, CON LONGITUD ENTRE CENTROS DE POLEA HASTA 300 M PARA MATERIALES SUELTOS A GRANEL. AJUSTE DEL DISPOSITIVO RECOGEDOR.

European Committee for Standardization (CEN), chips a granel

EN 12779:2015 Seguridad de las máquinas para trabajar la madera - Sistemas de aspiración de virutas y polvo con instalación fija - Requisitos de seguridad

Association Francaise de Normalisation, chips a granel

NF EN IEC 62148-19:2019 Componentes y dispositivos activos fibrónicos. Estándares de paquetes e interfaz. Parte 19: paquete de chips fotónicos.
NF C93-883-19*NF EN IEC 62148-19:2019 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquete e interfaz. Parte 19: paquete de escala de chip fotónico.

Danish Standards Foundation, chips a granel

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, chips a granel

EN IEC 62148-19:2019 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquete e interfaz. Parte 19: Paquete de escala de chip fotónico.
CLC/TR 62258-3:2007 Productos de matriz semiconductores - Parte 3: Recomendaciones de buenas prácticas en manipulación, embalaje y almacenamiento

International Electrotechnical Commission (IEC), chips a granel

IEC 62148-19:2019 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquete e interfaz. Parte 19: Paquete de escala de chip fotónico.
IEC 62149-11:2020 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de rendimiento. Parte 11: Paquete de escala de chip transmisor/receptor de múltiples canales con interfaz de fibra multimodo.

ES-UNE, chips a granel

UNE-EN IEC 62148-19:2019 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica - Estándares de paquetes y de interfaz - Parte 19: Paquete de escala de chips fotónicos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en septiembre de 2019.)
UNE-EN 61021-2:1997 PAQUETES DE NÚCLEOS LAMINADOS PARA TRANSFORMADORES E INDUCTORES PARA USO EN EQUIPOS DE TELECOMUNICACIONES Y ELECTRÓNICAS. PARTE 2: CARACTERÍSTICAS ELÉCTRICAS DE NÚCLEOS UTILIZANDO LAMINACIONES YEE 2 (Ratificada por AENOR en diciembre de 1997.)

SE-SIS, chips a granel

SIS 81 73 80-1966 Hueco para cerraduras de cilindro y de palanca y cerraderos, dispositivo de bloqueo debajo del tirador
SIS 81 73 81-1966 Hueco para cerraduras de cilindro y de palanca y cerraderos, dispositivo de bloqueo sobre manilla

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, chips a granel

ECA EIA/ECA-955-2007 CONDENSADOR DE CHIP ELECTROLÍTICO DE ALUMINIO DE MONTAJE EN SUPERFICIE CON CÁTODO DE POLÍMERO (ESPECIFICACIÓN DE CALIFICACIÓN)
ECA SP 4984-2005 Condensador de chip electrolítico de aluminio de montaje superficial con cátodo de polímero Se publicará como ANSI/EIA/ECA-955
EIA_ECA-747-A-2007 Cinta portadora de plástico perforado con respaldo adhesivo para matrices desnudas singulares y otros componentes de montaje en superficie para la manipulación automática de dispositivos que generalmente tienen menos de 1,0 mm de espesor
ECA EIA-747-B-2014 Cinta portadora de plástico perforado con respaldo adhesivo para matrices desnudas singulares y otros componentes de montaje en superficie para la manipulación automática de dispositivos que generalmente tienen menos de 1,0 mm de espesor

American Society for Testing and Materials (ASTM), chips a granel

ASTM A498/A498M-14 Especificación estándar para tubos intercambiadores de calor de acero al carbono soldados y sin costura con aletas integrales

NO-SN, chips a granel

NS 5634-1982 Equipos de manipulación mecánica continua de materiales sueltos a granel - Alimentadores de tambor rotativo y alimentadores de paletas rotativas - Código de seguridad

Professional Standard - Chemical Industry, chips a granel

HG/T 4604-2014 Cintas transportadoras (carcasas de tejido), con longitud entre centros de poleas de hasta 300 m, para materiales sueltos a granel.Ajuste del dispositivo de recogida

IT-UNI, chips a granel

UNI 4325-1959 Indicatori di livello Maschio e rosetta per Indicatori con rubinetto ed attacco filettato orientabile.

Lithuanian Standards Office , chips a granel

LST EN 61021-2-2002 Paquetes de núcleo laminado para transformadores e inductores para uso en equipos electrónicos y de telecomunicaciones. Parte 2: Características eléctricas de núcleos que utilizan laminaciones YEE 2 (IEC 61021-2:1995)