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ワープ

ワープは全部で 62 項標準に関連している。

ワープ 国際標準分類において、これらの分類：繊維機械、 鉄鋼製品、 耐火物、 木質パネル、 造船と海洋構造物の一体化、 消防、 建材、 半導体ディスクリートデバイス、 絶縁流体、 半導体材料、 有機化学、 金属材料試験、 電子機器用機械部品、 強化プラスチック、 表面処理・メッキ、 プリント回路およびプリント回路基板、 電子部品および部品、 光ファイバー通信。


(U.S.) Ford Automotive Standards, ワープ

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), ワープ

工业和信息化部, ワープ

RU-GOST R, ワープ

KR-KS, ワープ

  • KS V ISO 6482-2008 デッキ機械の反り端プロファイル
  • KS C IEC TR 62878-2-8-2022 デバイス組み込みコンポーネント技術、パート 2-8: ガイドライン、アクティブデバイス組み込み基板の反り制御

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, ワープ

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, ワープ

National Metrological Verification Regulations of the People's Republic of China, ワープ

IN-BIS, ワープ

  • IS 4470-1976 反り用オールメタルスチールリード仕様
  • IS 1528 Pt.11-1993 耐火物のサンプリングおよび物理的試験の方法 第 11 部 反りの測定
  • IS 1528 Pt.11-1974 耐火材料のサンプリングおよび物理試験方法 パート XI 反りの測定

PL-PKN, ワープ

German Institute for Standardization, ワープ

  • DIN 84154:1994-01 反りのある端 (ISO 6482:1980 に準拠したタイプ)
  • DIN EN 60191-6-19:2010-10 半導体デバイスの機械的標準化 - パート 6-19: 高温におけるパッケージの反りおよび最大許容反りの測定方法

BR-ABNT, ワープ

American Society for Testing and Materials (ASTM), ワープ

  • ASTM C485-83(2003) セラミックタイルの反り測定の標準試験方法
  • ASTM C485-83(1999) セラミックタイルの反り測定の標準試験方法
  • ASTM C485-83(2003)e1 セラミックタイルの反り測定の標準試験方法
  • ASTM C485-16 セラミックタイルの反り測定の標準試験方法
  • ASTM F1106-87(2018) 標準仕様整経ヘッド ロープハンドリング（ジプシーヘッド ウインチヘッド）
  • ASTM A384-76(1991) 溶融亜鉛めっき時の鋼部品の反りや変形を防止するための標準的な方法
  • ASTM A384-76(1996) 溶融亜鉛めっき時の鋼部品の反りや変形を防止するための標準的な方法
  • ASTM A384/A384M-02 溶融亜鉛めっき時の鋼部品の反りや変形を防止するための標準的な方法
  • ASTM A384/A384M-07(2019) 溶融亜鉛めっき時の鋼部品の反りや変形を防止するための標準的な方法
  • ASTM A384/A384M-07(2013) 溶融亜鉛めっき中の鋼部品の反りやねじれに対する安全保護のための標準的な慣行
  • ASTM A384/A384M-07 溶融亜鉛めっき中の鋼部品の反りやねじれに対する安全保護のための標準的な慣行

British Standards Institution (BSI), ワープ

  • BS EN 60191-6-19:2010 半導体デバイスの機械的標準化、高温時の組立反りおよび最大許容反りの測定方法
  • BS PD IEC TR 62878-2-8:2021 デバイス組み込みアセンブリ技術ガイドライン アクティブデバイス組み込み基板の反り制御
  • PD IEC TR 62878-2-8:2021 デバイス組み込みアセンブリ技術ガイドライン アクティブデバイス組み込み基板の反り制御

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, ワープ

  • GB/T 6620-1995 シリコンウェーハの反りの非接触検査方法
  • GB/T 6620-2009 シリコンウェーハの反りの非接触検査方法
  • GB/T 25257-2010 光学機能フィルムの反りの測定方法
  • GB/T 31352-2014 サファイア基板の反り試験方法
  • GB/T 32280-2015 シリコンウェーハの反り検査のための自動非接触スキャン法
  • GB/T 30859-2014 太陽電池用シリコンウェーハの反り・うねり試験方法
  • GB/T 15972.34-2008 光ファイバの試験方法の仕様 パート 34: 機械的特性の測定方法および試験手順 ファイバの反り

ESDU - Engineering Sciences Data Unit, ワープ

Danish Standards Foundation, ワープ

  • DS/EN 60191-6-19:2010 半導体デバイスの機械的規格化 第6-19部：パッケージの反り及び高温における最大許容反りの測定方法

IEC - International Electrotechnical Commission, ワープ

  • PAS 60191-6-19-2008 半導体デバイスの機械的標準化 第6-19部：パッケージの高温反り及び最大許容反りの測定方法（第1.0版）

ES-UNE, ワープ

  • UNE-EN 60191-6-19:2010 半導体デバイスの機械的標準化 - 第 6-19 部: 高温におけるパッケージの反りおよび最大許容反りの測定方法

Association Francaise de Normalisation, ワープ

  • NF EN 60191-6-19:2010 半導体デバイスの機械的標準化 - パート 6-19: 高温におけるパッケージの測定方法と最大許容反り
  • NF C96-013-6-19*NF EN 60191-6-19:2010 半導体デバイスの機械的標準化 第6-19部：高温における構造体の反りおよび最大許容反りの測定方法

International Electrotechnical Commission (IEC), ワープ

  • IEC 60191-6-19:2010 半導体デバイスの機械的標準化 パート 6-19: 高温におけるアセンブリの反りおよび最大許容反りの測定方法
  • IEC TR 62878-2-8:2021 デバイス組み込みアセンブリ技術、パート 2-8: ガイドライン、アクティブデバイス組み込み基板の反り制御

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, ワープ

  • EN 60191-6-19:2010 半導体デバイスの機械的標準化 第6-19部：パッケージの反り測定方法と高温における最大許容反り

Group Standards of the People's Republic of China, ワープ

  • T/CSCM 03-2020 「3C」用極薄難燃・低反り炭素繊維複合シート

Lithuanian Standards Office , ワープ

  • LST EN 60191-6-19-2010 半導体デバイスの機械的規格化 第6-19部：高温におけるパッケージの反りおよび最大許容反りの測定方法（IEC 60191-6-19:2010）

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, ワープ

  • GB/T 32280-2022 シリコンウェーハの反りや曲率を検査するための自動非接触スキャン方法
  • GB/T 15972.34-2021 光ファイバの試験方法に関する仕様書 第 34 部：機械的特性の測定方法および試験手順 光ファイバの反り

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