ZH
RU
EN
ES

せん断強度測定

せん断強度測定は全部で 11 項標準に関連している。

せん断強度測定 国際標準分類において、これらの分類：半導体ディスクリートデバイス、 接着剤および接着製品。

Association Francaise de Normalisation, せん断強度測定

• NF EN ISO 29863:2019 粘着テープ - 静的せん断強度の測定
• NF C96-050-25*NF EN 62047-25:2016 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第25回 シリコンベースMEMS製造技術 マイクロボンディング部の引張・圧縮・せん断強度の測定方法

International Electrotechnical Commission (IEC), せん断強度測定

• IEC 62047-25:2016 半導体デバイス - 微小電気機械デバイス - 第25回 シリコンベースメモリ製造技術 - 微小接合部の引張・圧縮・せん断強度測定法

British Standards Institution (BSI), せん断強度測定

• BS EN 205:2003 接着剤 非構造木材用接着剤 重ね継手の引張せん断強度の測定
• BS EN 62047-25:2016 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、シリコンベースのMEMS製造技術、微細接合部の引張、圧縮、せん断強度の測定方法

European Committee for Standardization (CEN), せん断強度測定

• EN 205:2016 接着剤 - 非構造木材用接着剤 - 重ね継手の引張せん断強度の測定

German Institute for Standardization, せん断強度測定

• DIN 65466:1996-11 航空宇宙 - 繊維強化プラスチック - 一方向積層板の試験、引張せん断強度とせん断弾性率の測定
• DIN EN 62047-25:2017-04 半導体デバイス - 微小電気機械デバイス - 第25回 シリコンベースのMEMS製造技術 - 微細接合部の引張・圧縮・せん断強度の測定法

American Society for Testing and Materials (ASTM), せん断強度測定

• ASTM E229-97 構造用接着剤のせん断強度およびせん断弾性率の標準試験方法 (2003 年廃止)

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, せん断強度測定

• EN 62047-25:2016 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第25回 シリコンベースMEMS製造技術 マイクロボンディング部の引張・圧縮・せん断強度の測定方法

ES-UNE, せん断強度測定

• UNE-EN 62047-25:2016 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第25回 シリコンベースMEMS製造技術 マイクロジョイント部の引張・圧縮・せん断強度の測定方法

その他：   剪断強度, ++++せん断強度, ++++せん断強度の測定, ++++ せん断強度, せん断強度の測定, 剪断強度, せん断強度測定, 土壌せん断強度測定, せん断強度の測定方法, せん断強度測定, せん断強度測定, プラスチックのせん断強度の測定方法, せん断強度の測定方法, せん断強度?測定, せん断強度の測定には何を使用しますか?, せん断強度の測定, 木材のせん断強度測定, プラスチックのせん断強度測定, プラスチックせん断強度測定, せん断強度の測定方法.