ZH
RU
EN
ES

切りくず研削

切りくず研削は全部で 29 項標準に関連している。

切りくず研削 国際標準分類において、これらの分類：切削工具、 工作機械、 半導体材料、 連続処理装置、 光学機器、 無駄、 電気工学総合、 総合電子部品。

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, 切りくず研削

• CNS 11141-1987 リング型砥石
• CNS 12169-1987 エッジディスク式垂直ディスク研削布とペーパーホイールの形状とサイズ
• CNS 12168-1987 ハンドル型ペンダント研磨布と紙ホイールの形状と寸法

Group Standards of the People's Republic of China, 切りくず研削

• T/WLJC 57-2019 ウェーハ精密研削盤
• T/ZZB 2675-2022 TVS用シリコン単結晶研磨ディスク
• T/WLJC 58-2019 ウェーハ精密研削盤用修正砥石

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 切りくず研削

• GB/T 12965-2018 シリコン単結晶カッティングディスクおよびグラインディングディスク

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 切りくず研削

• GB/T 12965-1996 シリコン単結晶カッティングディスクおよびグラインディングディスク
• GB/T 12965-2005 シリコン単結晶カッティングディスクおよびグラインディングディスク
• GB/T 43136-2023 超砥粒製品：半導体チップの精密スクライビング用砥石

Professional Standard - Ferrous Metallurgy, 切りくず研削

• YB 1603-1983 シリコン単結晶カッティングディスクおよびグラインディングディスク

UNKNOWN, 切りくず研削

• YB 1603-83 シリコン単結晶カッティングディスクおよびグラインディングディスク

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 切りくず研削

• KS D 0262-2002 シリコン切断・研削盤の外観検査
• KS L ISO 15636:2004 硬質紙研削盤用予備ガスケット
• KS L ISO 15636:2013 硬質紙研削盤用予備ガスケット

International Organization for Standardization (ISO), 切りくず研削

• ISO 15636:2003 硬質紙研削盤用予備ガスケット

American Society of Mechanical Engineers (ASME), 切りくず研削

• ASME B29.400-2001 H型グラインディングチェーンとフィルム供給ホイールの組み合わせ
• ASME B29.400-2001(R2013) H型グラインディングチェーンとフィルム供給ホイールの組み合わせ

CH-SNV, 切りくず研削

• VSM 15327.1-1956 研磨剤を使用した研削ディスク。 ベース

German Institute for Standardization, 切りくず研削

• DIN 58762-2:2015 光学工学生産 焼結ダイヤモンド研削体 パート 2: 研削ディスクと研削ピン

British Standards Institution (BSI), 切りくず研削

• BS ISO 21949:2004 コーティング研磨材、除塵穴付き平研磨布
• BS PD CLC/TR 50489:2006 スマート追跡チップ WEEE 管理のための電気・電子機器への RFID の組み込みに関する実現可能性調査
• PD CLC/TR 50489:2006 電気・電子機器にRFIDを組み込んだWEEE管理用スマートトラッキングチップの実現可能性検討

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), 切りくず研削

• JIS R 6216:2006 インサートナット研削ディスクとインサートナットリング砥石リング

PL-PKN, 切りくず研削

• PN M01002-01-1992 切断・研削の基本量です。 切削工具の有効部分の幾何学的寸法。 一般用語。 基準システム、ツールと作動角、チップサーキットブレーカー

AR-IRAM, 切りくず研削

• IRAM 5173-1961 超硬インサートの有無にかかわらず、旋盤、研削盤、研削盤の心押し台の寸法

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, 切りくず研削

• CLC/TR 50489-2006 高精度追跡チップ WEEE 管理のための電気・電子機器への RFID の組み込みに関する実現可能性調査

Danish Standards Foundation, 切りくず研削

• DS/CLC/TR 50489:2007 電気・電子機器にRFIDを組み込んだWEEE管理用スマートトラッカーチップの実現可能性検討

Association Francaise de Normalisation, 切りくず研削

• NF E75-080:1975 コーティングされた研磨材 シート、ディスク、ローラー、ストリップ、小型インペラ 一般的に使用されるサイズと標準サイズの間で適合

その他：   チップ, グラインド, 研削システム, 研磨粒子, 研削後, 研磨材, 研削スラリー, サンプルの粉砕, 研磨粒子, 切りくず研削, 研ぎ色, 研削器具, ソフトグラインディング, 研削油, チップ、, 遺伝子チップ, チップアレイチップ, チップチップ, グラインダー, グラインダー 研削ローラー.