ZH

EN

ES

Материал Полупроводниковая тонкая пленка

Материал Полупроводниковая тонкая пленка, Всего: 401 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к Материал Полупроводниковая тонкая пленка, являются: Полупроводниковые приборы, Электромеханические компоненты электронного и телекоммуникационного оборудования, Испытание металлов, Изоляционные жидкости, Полупроводниковые материалы, Условия и процедуры испытаний в целом, Конденсаторы, Интегральные схемы. Микроэлектроника, Печатные схемы и платы, Режущие инструменты, Электричество. Магнетизм. Электрические и магнитные измерения, Вакуумная техника, Изоляционные материалы, Социология. Демография, Применение информационных технологий, Графические символы, Электронные компоненты в целом, Резиновые и пластмассовые изделия, Упаковка и распространение товаров в целом, Материалы для аэрокосмического строительства, Словари, Аналитическая химия, Пьезоэлектрические и диэлектрические устройства, Механические конструкции электронного оборудования, Электрические провода и кабели, Керамика, Оптика и оптические измерения, Элементы зданий, Защита окружающей среды, Обработка поверхности и покрытие, Упаковочные материалы и аксессуары.


British Standards Institution (BSI), Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • BS EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб
  • BS EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
  • BS IEC 62951-4:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растягивающиеся полупроводниковые устройства. Оценка усталости гибкой проводящей тонкой пленки на подложке гибких полупроводниковых устройств.
  • BS EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов
  • BS EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
  • BS EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод измерения предела формования металлических пленочных материалов
  • BS IEC 62951-6:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Метод испытания поверхностного сопротивления гибких проводящих пленок.
  • BS IEC 62951-7:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растягивающиеся полупроводниковые устройства. Метод испытаний для определения барьерных характеристик тонкопленочной герметизации гибких органических полупроводников.
  • BS IEC 62951-1:2017 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растягивающиеся полупроводниковые приборы. Метод испытаний на изгиб проводящих тонких пленок на гибких подложках
  • BS EN 62047-12:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур
  • BS EN 62047-8:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод испытания полос на изгиб для измерения свойств тонких пленок на растяжение
  • BS EN 62047-3:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение.
  • BS IEC 62951-3:2018 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Оценка характеристик тонкопленочных транзисторов на гибких подложках при выпучивании
  • 21/30434810 DC БС ЕН МЭК 62899-202-8. Печатная электроника - Часть 202-8. Материалы. Проводящая пленка. Измерение разницы в сопротивлении в направлении печати проводящей пленки, изготовленной из проволочных материалов.
  • BS IEC 62899-203:2018 Печатная электроника. Материалы. Полупроводниковые чернила
  • BS EN 62047-22:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод электромеханического испытания на растяжение тонких проводящих пленок на гибких подложках
  • BS IEC 62047-29:2017 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод испытания на электромеханическую релаксацию отдельно стоящих проводящих тонких пленок при комнатной температуре.
  • BS EN 62374:2008 Полупроводниковые приборы. Испытание диэлектрического пробоя во времени (TDDB) для диэлектрических пленок затвора
  • BS EN 62374:2007 Полупроводниковые приборы. Испытание диэлектрического пробоя во времени (TDDB) для диэлектрических пленок затвора
  • BS IEC 62951-5:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Метод испытания тепловых характеристик гибких материалов.
  • BS IEC 62047-37:2020 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Методы экологических испытаний тонких пьезоэлектрических пленок MEMS для сенсорных применений.
  • BS IEC 62047-30:2017 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Методы измерения характеристик электромеханического преобразования тонкой пьезоэлектрической пленки МЭМС.
  • BS ISO 15105-2:2003 Пластмассы. Пленки и листы. Определение скорости газопроницаемости. Метод равного давления.
  • 19/30404655 DC BS EN IEC 63229. Полупроводниковые приборы. Классификация дефектов эпитаксиальной пленки нитрида галлия на подложке карбида кремния
  • BS IEC 62047-36:2019 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Методы испытаний на стойкость к воздействию окружающей среды и диэлектрической стойкости тонких пьезоэлектрических пленок MEMS.
  • BS IEC 60748-23-1:2002 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Сертификация производственной линии. Общая спецификация.
  • BS EN 62047-17:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод испытания на выпучивание для измерения механических свойств тонких пленок
  • BS IEC 62899-202-3:2019 Печатная электроника - Материалы. Проводящие чернила. Измерение поверхностного сопротивления проводящих пленок. Бесконтактный метод
  • BS EN 60371-3-7:1996 Спецификация на изоляционные материалы на основе слюды. Спецификации на отдельные материалы. Полиэфирная пленочная слюдяная бумага со связующим из эпоксидной смолы для обмотки одиночных жил.
  • BS EN 61249-8-7:1997 Материалы для соединительных конструкций. Набор секционных спецификаций для непроводящих пленок и покрытий. Маркировка легенды чернилами
  • BS IEC 60748-23-4:2002 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Сертификация производственной линии. Бланковая детальная спецификация.
  • BS IEC 60748-23-5:2003 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы - Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Сертификация производственной линии. Процедура подтверждения квалификации
  • BS EN 61249-5-4:1997 Материалы для соединительных конструкций. Набор секционных спецификаций для проводящей фольги и пленок с покрытиями и без них. Проводящие чернила
  • BS EN 61249-8-8:1997 Материалы для соединительных конструкций. Набор секционных спецификаций для непроводящих пленок и покрытий. Временные полимерные покрытия
  • BS QC 760200:1997 Гармонизированная система оценки качества электронных компонентов. Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Секционные спецификации пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем на основе процедур утверждения возможностей
  • BS QC 760100:1997 Гармонизированная система оценки качества электронных компонентов. Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Секционные спецификации на пленочные интегральные схемы и гибридные пленочные интегральные схемы на основании процедур аттестации
  • BS EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • BS QC 760201:1997 Гармонизированная система оценки качества электронных компонентов. Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Бланковая подробная спецификация на пленочные интегральные схемы и гибридные пленочные интегральные схемы на основе процедур утверждения возможностей
  • BS QC 760101:1997 Гармонизированная система оценки качества электронных компонентов. Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Бланк технической спецификации на пленочные интегральные схемы и гибридные пленочные интегральные схемы на основании процедур аттестации
  • 21/30428334 DC БС ЕН МЭК 62899-203. Печатная электроника. Часть 203. Материалы. Полупроводниковые чернила
  • BS IEC 60748-23-3:2002 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Сертификация производственной линии. Контрольный список и отчет производителей по самоаудиту
  • BS EN 62047-10:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Испытание микростолбов на сжатие материалов MEMS
  • BS IEC 60748-23-2:2002 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Сертификация производственных линий. Внутренний визуальный контроль и специальные испытания.
  • BS IEC 60748-23-5:2004 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Сертификация производственных линий. Процедура подтверждения квалификации.
  • 18/30383935 DC БС ЕН МЭК 62047-37. Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 37. Методы экологических испытаний тонких пьезоэлектрических пленок МЭМС для сенсорного применения
  • BS EN IEC 60749-39:2022 Отслеживаемые изменения. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для изготовления полупроводниковых компонентов.
  • BS EN 62047-16:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Методы испытаний для определения остаточных напряжений МЭМС-пленок. Методы кривизны пластин и отклонения консольной балки.
  • BS EN 61249-5-1:1996 Материалы для соединительных конструкций. Набор секционных спецификаций для проводящей фольги и пленок с покрытиями и без них. Медная фольга (для изготовления омедненных основных материалов)
  • 20/30425840 DC БС ЕН МЭК 60749-39. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых деталей
  • 18/30366168 DC БС ЕН 62899-202-6. Печатная электроника. Часть 202-6. Материалы. Проводящая пленка. Экологические испытания печатного проводящего слоя на основе металла на гибкой подложке
  • BS PD CEN/TS 16599:2014 Фотокатализ. Условия облучения для испытания фотокаталитических свойств полупроводниковых материалов и измерение этих условий
  • BS IEC 62047-31:2019 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод испытания на четырехточечный изгиб для определения энергии межфазной адгезии слоистых МЭМС-материалов.
  • BS ISO 10677:2011 Тонкая керамика (современная керамика, современная техническая керамика). Источник ультрафиолетового света для тестирования полупроводниковых фотокаталитических материалов

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • GB/T 6616-2023 Бесконтактный вихретоковый метод измерения удельного сопротивления полупроводниковых пластин и листов полупроводниковых пленок.
  • GB/T 14264-1993 Полупроводниковые материалы. Термины и определения
  • GB/T 14264-2009 Полупроводниковые материалы. Термины и определения
  • GB/T 31469-2015 Смазочно-охлаждающая жидкость для полупроводниковых материалов
  • GB/T 6616-1995 Метод испытаний для измерения удельного сопротивления полупроводникового кремния или поверхностного сопротивления полупроводниковых пленок бесконтактным вихретоковым датчиком
  • GB/T 14844-1993 Обозначения полупроводниковых материалов
  • GB/T 6616-2009 Методы испытаний измерения удельного сопротивления полупроводниковых пластин или поверхностного сопротивления полупроводниковых пленок бесконтактным вихретоковым датчиком
  • GB/T 1550-1997 Стандартные методы измерения типа проводимости примесных полупроводниковых материалов
  • GB/T 28765-2012 Упаковочный материал. Методы испытаний на скорость пропускания органических паров для пластиковой пленки, листа и упаковки.
  • GB/T 4298-1984 Метод активационного анализа для определения элементарных примесей в полупроводниковых кремниевых материалах
  • GB/T 3048.3-1994 Методы испытаний определения электрических свойств электрических кабелей и проводов. Измерение объемного сопротивления полупроводниковых резин и пластмасс.
  • GB/T 5019.9-2009 Изоляционные материалы на основе слюды. Часть 9. Бумага полиэфирная пленочная слюдяная на связующем из эпоксидной смолы для одножильной обмотки.
  • GB/T 3048.3-2007 Методы испытаний электрических свойств электрических кабелей и проводов. Часть 3. Испытание объемного сопротивления полупроводниковых резин и пластмасс.

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • KS C IEC 62047-18:2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
  • KS C IEC 62047-22:2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
  • KS C IEC 62047-18-2016(2021) Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
  • KS C IEC 62047-22-2016(2021) Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
  • KS C IEC 62951-1:2022 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 1. Метод испытания на изгиб проводящих тонких пленок на гибких подложках.
  • KS C IEC 60748-20:2021 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 20. Общие спецификации пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем.
  • KS C IEC 61249-5-4-2003(2019) Материалы для межсоединений. Часть 5. Подробные спецификации проводящих пленок и пленок с покрытием. Глава 4. Проводящие чернила.
  • KS C IEC 60748-20-1:2003 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 20. Общие спецификации пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем. Раздел 1. Требования к внутреннему визуальному осмотру.
  • KS C IEC 60748-20:2003 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 20. Общие спецификации пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем.
  • KS C IEC 60748-20:2019 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 20. Общие спецификации пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем.
  • KS C IEC 60748-2-20:2019 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 20. Общие спецификации пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем.
  • KS C 6520-2021 Компоненты и материалы полупроводникового производства. Измерение характеристик износа с помощью плазмы.
  • KS C IEC 62047-8:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 8. Метод испытания полос на изгиб для измерения свойств тонких пленок на растяжение.
  • KS C IEC 60748-20-1-2003(2019) Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 20. Общие спецификации для пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем. Раздел 1. Требования к внутреннему визуальному осмотру.
  • KS M ISO 15105-1-2013(2018) Пластмассы. Пленка и листовой материал. Определение скорости газопроницаемости. Часть 1. Метод перепада давления.
  • KS C IEC 62047-8-2015(2020) Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 8. Метод испытания полос на изгиб для измерения свойств тонких пленок на растяжение.
  • KS C IEC 60748-23-1:2004 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 23-1. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Сертификация производственной линии. Общие спецификации.
  • KS C IEC 60748-23-1-2004(2019) Полупроводниковые приборы – Интегральные схемы – Часть 23 – 1: Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры – Сертификация производственной линии – Общая спецификация
  • KS C 6520-2019 Компоненты и материалы полупроводникового производства. Измерение характеристик износа с помощью плазмы.
  • KS C IEC 61249-5-4:2003 Материал для соединительных структур. Часть 5. Набор спецификаций для проводящей фольги и пленок с покрытиями или без них. Раздел 4. Проводящие чернила.
  • KS C IEC 60749-39-2006(2021) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • KS C IEC 60749-39-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • KS C IEC 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • KS C IEC 60748-23-3:2004 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 23-3. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Сертификация производственной линии. Контрольный список и отчет для самопроверки производителей.
  • KS C IEC 60748-23-3-2004(2019) Полупроводниковые приборы - Интегральные схемы - Часть 23 - 3: Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры - Сертификация производственной линии - Самоконтроль производителей - Контрольный список и отчет о проверке
  • KS C IEC 60371-3-7-2014(2019) Материалы изоляционные на основе слюды. Часть 3. Технические условия на отдельные материалы. Лист 7. Полиэфирная пленочная слюдяная бумага со связующим из эпоксидной смолы для обмотки одиночных жил.
  • KS C IEC 61249-5-1:2003 Материалы для соединительных структур. Часть 5. Набор спецификаций для проводящих фольг и пленок с покрытиями и без них. Раздел 1. Медная фольга (для изготовления плакированных медью основных материалов).

KR-KS, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • KS C IEC 62047-18-2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
  • KS C IEC 62047-22-2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
  • KS C IEC 62951-1-2022 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 1. Метод испытания на изгиб проводящих тонких пленок на гибких подложках.
  • KS C IEC 60748-20-2021 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 20. Общие спецификации пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем.
  • KS C IEC 60748-2-20-2019 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 20. Общие спецификации пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем.
  • KS C IEC 60748-20-2019 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 20. Общие спецификации пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем.
  • KS L ISO 10677-2023 Тонкая керамика (современная керамика, усовершенствованная техническая керамика) — источник ультрафиолетового света для тестирования полупроводниковых фотокаталитических материалов.

Association Francaise de Normalisation, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • NF EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Методы испытаний тонкопленочных материалов на растяжение.
  • NF EN 62047-18:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний на изгиб тонкопленочных материалов.
  • NF C96-050-18*NF EN 62047-18:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний на изгиб тонкопленочных материалов.
  • NF C96-050-2*NF EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Методы испытаний тонкопленочных материалов на растяжение.
  • NF EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний на осевую усталость тонкопленочных материалов.
  • NF C96-050-21*NF EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.
  • NF C96-050-6*NF EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
  • NF EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.
  • NF C96-050-14*NF EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения предела формирования металлических пленочных материалов.
  • NF DTU 59.1 P1-2:2013 Строительные работы. Малярные покрытия тонкой, полутолстой или толстой пленкой. Часть 1-2: общие критерии выбора материалов.
  • NF C96-050-12*NF EN 62047-12:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 12. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур.
  • NF EN 62374:2008 Полупроводниковые приборы. Испытание на временной диэлектрический пробой (TDDB) для диэлектрических пленок затвора
  • NF EN 62047-8:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 8. Метод испытания полос на изгиб для измерения свойств тонких пленок на растяжение.
  • NF C86-411:1987 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ. ГАРМОНИЗИРОВАННАЯ СИСТЕМА ОЦЕНКИ КАЧЕСТВА ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ. ПЛЕНОЧНЫЕ И ГИБРИДНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ. РАЗРЕЗНАЯ СПЕЦИФИКАЦИЯ. (СПЕЦИФИКАЦИЯ CECC 63 100).
  • NF C96-017*NF EN 62374:2008 Полупроводниковые приборы. Испытание на временной пробой диэлектрика (TDDB) для диэлектрических пленок затвора
  • NF EN 62047-3:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 3. Стандартные тонкопленочные образцы для испытаний на растяжение.
  • NF C96-050-3*NF EN 62047-3:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 3. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение.
  • NF C96-050-22*NF EN 62047-22:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 22. Метод электромеханического испытания на растяжение проводящих тонких пленок на гибких подложках.
  • NF EN 62047-22:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 22. Метод электромеханического испытания на растяжение тонких проводящих пленок на гибких подложках.
  • NF C86-412:1987 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ. ГАРМОНИЗИРОВАННАЯ СИСТЕМА ОЦЕНКИ КАЧЕСТВА ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ. ПЛЕНОЧНЫЕ И ГИБРИДНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ. ПУСТАЯ ДЕТАЛЬНАЯ СПЕЦИФИКАЦИЯ. (СПЕЦИФИКАЦИЯ CECC 63 101).
  • NF C86-433:1988 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ. ГАРМОНИЗИРОВАННАЯ СИСТЕМА ОЦЕНКИ КАЧЕСТВА ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ. ПЛЕНОЧНЫЕ РЕЗИСТОРЫ СЕТИ (ПОРЯДОК УТВЕРЖДЕНИЯ). РАЗРЕЗНАЯ СПЕЦИФИКАЦИЯ. СПЕЦИФИКАЦИЯ CECC 64 200.
  • NF C86-413:1987 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ. ГАРМОНИЗИРОВАННАЯ СИСТЕМА ОЦЕНКИ КАЧЕСТВА ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ. ПЛЕНОЧНЫЕ ГИБРИДНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ. УТВЕРЖДЕНИЕ ВОЗМОЖНОСТЕЙ. РАЗРЕЗНАЯ СПЕЦИФИКАЦИЯ. (СПЕЦИФИКАЦИЯ CECC 63 200).
  • NF C96-050-17*NF EN 62047-17:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 17. Метод испытания на выпуклость для измерения механических свойств тонких пленок.
  • NF EN 62047-17:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 17. Метод испытания на выпучивание для измерения механических свойств тонких пленок.
  • NF C86-434:1988 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ. ГАРМОНИЗИРОВАННАЯ СИСТЕМА ОЦЕНКИ КАЧЕСТВА ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ. ПЛЕНОЧНЫЕ РЕЗИСТОРЫ СЕТИ (ПОРЯДОК УТВЕРЖДЕНИЯ). (СПЕЦИФИКАЦИЯ CECC 64 201).
  • NF C96-050-8*NF EN 62047-8:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 8. Метод испытаний на изгиб полос для измерения свойств тонких пленок на растяжение.
  • NF C86-430:1988 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ. ГАРМОНИЗИРОВАННАЯ СИСТЕМА ОЦЕНКИ КАЧЕСТВА ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ. СЕТИ ФИКСИРОВАННЫХ ПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ. ОБЩАЯ СПЕЦИФИКАЦИЯ. СПЕЦИФИКАЦИЯ CECC 64 000.
  • NF C86-414:1987 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ. ГАРМОНИЗИРОВАННАЯ СИСТЕМА ОЦЕНКИ КАЧЕСТВА ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ. ПЛЕНОЧНЫЕ И ГИБРИДНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ. УТВЕРЖДЕНИЕ ВОЗМОЖНОСТЕЙ. ПУСТАЯ ДЕТАЛЬНАЯ СПЕЦИФИКАЦИЯ. (СПЕЦИФИКАЦИЯ CECC 63 201).
  • NF C86-431:1988 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ. ГАРМОНИЗИРОВАННАЯ СИСТЕМА ОЦЕНКИ КАЧЕСТВА ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ. СЕТИ ФИКСИРОВАННЫХ ПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ. РАЗРЕЗНАЯ СПЕЦИФИКАЦИЯ. СПЕЦИФИКАЦИЯ CECC 64 100.
  • NF C86-432:1988 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ. ГАРМОНИЗИРОВАННАЯ СИСТЕМА ОЦЕНКИ КАЧЕСТВА ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ. ПЛЕНОЧНЫЕ РЕЗИСТОРЫ СЕТИ. ПУСТАЯ ДЕТАЛЬНАЯ СПЕЦИФИКАЦИЯ. (СПЕЦИФИКАЦИЯ CECC 64 101).
  • NF ISO 10677:2011 Техническая керамика - источники УФ-излучения для тестирования полупроводниковых фотокаталитических материалов
  • NF C26-113-7*NF EN 60371-3-7:1996 Изоляционные материалы на основе слюды. Часть 3. Спецификация отдельных материалов. Лист 7. Слюдяная бумага из полиэфирной пленки со связующим из эпоксидной смолы для обмотки одиночных жил.
  • NF C26-113-7/A1*NF EN 60371-3-7/A1:2007 Спецификация на изоляционные материалы на основе слюды. Часть 3. Спецификации на отдельные материалы. Лист 7. Слюдяная бумага из полиэфирной пленки со связующим из эпоксидной смолы для обмотки одиночных жил.
  • NF C26-251:1980 Méthodes d'essai des matières isolantes - Метод измерения коэффициентов фроттмента пленок и пластиковых материалов, используемых в качестве электрических изоляторов.
  • NF EN 60371-3-7/A1:2007 Изоляционные материалы на основе слюды. Часть 3. Технические характеристики отдельных материалов. Лист 7. Лента на основе слюдяной бумаги, полиэфирная пленка и эпоксидное связующее для изоляции элементарных проводников.
  • XP CEN/TS 16599:2014 Фотокатализ - определение условий облучения для проверки фотокаталитических свойств полупроводниковых материалов.
  • NF C96-022-39*NF EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • NF C96-022-39*NF EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • NF EN 60371-3-7:1996 Изоляционные материалы на основе слюды - Часть 3: Технические условия на отдельные материалы - Лист 7: Лента на основе слюдяной бумаги, полиэфирной пленки и эпоксидного связующего для изоляции элементарных проводников - (Дополнено РЕКТИФИКА...
  • NF C93-784*NF EN 61249-5-4:1997 Материалы для соединительных конструкций. Часть 5: набор спецификаций для проводящей фольги и пленок с покрытиями или без них. Раздел 4: проводящие чернила.
  • NF EN 61249-5-4:1997 Материалы для межсоединений. Часть 5: Сборник промежуточных спецификаций для проводящей фольги и пленок с и без покрытия. Раздел 4: проводящие чернила.
  • NF EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых в полупроводниковых компонентах.
  • NF C96-050-10*NF EN 62047-10:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов МЭМС.
  • NF ISO 14605:2013 Техническая керамика. Источники света для тестирования полупроводниковых фотокаталитических материалов в условиях внутреннего освещения.
  • NF EN 61249-8-7:1997 Материалы для межсоединений. Часть 8: Сборник промежуточных спецификаций для непроводящих пленок и покрытий. Раздел 7: Маркировочные краски.
  • NF C93-747*NF EN 61249-8-7:1997 Материалы для соединительных конструкций. Часть 8: набор секционных спецификаций для непроводящих пленок и покрытий. Раздел 7: разметка ссылок на легенду.
  • NF C96-050-16*NF EN 62047-16:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 16. Методы испытаний для определения остаточных напряжений пленок МЭМС. Кривизна пластины и методы отклонения консольной балки
  • NF EN 62047-16:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 16. Методы испытаний для определения остаточных напряжений пленок МЭМС. Методы кривизны пластин и отклонения консольной балки
  • NF EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формования материалов с металлическими слоями.
  • NF EN ISO 7765-1:2005 Полиэтиленовая пленка и лист - Определение ударопрочности методом свободного падения снаряда - «Часть 1: так называемые «лестничные» методы»
  • NF EN 61249-8-8:1998 Материалы для межсоединений. Часть 8: Сборник промежуточных спецификаций для непроводящих пленок и покрытий. Раздел 8: Съемные полимерные покрытия.
  • NF B44-103*NF ISO 10677:2011 Тонкая керамика (современная керамика, усовершенствованная техническая керамика) - Источник ультрафиолетового света для тестирования полупроводниковых фотокаталитических материалов.
  • NF C93-781*NF EN 61249-5-1:1996 Материалы для соединительных конструкций. Часть 5: набор спецификаций для проводящей фольги и пленок с покрытиями и без них. Раздел 1: Медная фольга (для изготовления омедненных основных материалов).
  • NF EN 61249-5-1:1996 Материалы для межсоединений - Часть 5: Сборник промежуточных технических условий на проводящие листы и пленки с покрытием или без него - Раздел 1: Медная фольга (для изготовления основных материалов пластин...

German Institute for Standardization, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • DIN EN 62047-2:2007-02 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006); Немецкая версия EN 62047-2:2006.
  • DIN EN 62047-18:2014-04 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб (IEC 62047-18:2013); Немецкая версия EN 62047-18:2013
  • DIN EN 62047-2:2007 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006); Немецкая версия EN 62047-2:2006.
  • DIN EN 62047-6:2010-07 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость (IEC 62047-6:2009); Немецкая версия EN 62047-6:2010.
  • DIN EN 62047-14:2012-10 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формирования металлических пленочных материалов (IEC 62047-14:2012); Немецкая версия EN 62047-14:2012.
  • DIN 50442-1:1981 Испытание полупроводниковых неорганических материалов; определение структуры поверхности круглых монокристаллических полупроводниковых пластинок; нарезанные и притертые ломтики
  • DIN EN 62047-21:2015-04 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов (IEC 62047-21:2014).
  • DIN EN 62047-12:2012-06 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 12. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур (IEC 62047-12:2011); Немецкая версия EN 62047-12:2011.
  • DIN EN 62374:2008-02 Полупроводниковые приборы — испытание на временной диэлектрический пробой (TDDB) для диэлектрических пленок затвора (IEC 62374:2007); Немецкая версия EN 62374:2007.
  • DIN EN 62047-21:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов (IEC 62047-21:2014); Немецкая версия EN 62047-21:2014
  • DIN EN 62047-8:2011-12 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 8. Метод испытания полос на изгиб для измерения свойств тонких пленок на растяжение (IEC 62047-8:2011); Немецкая версия EN 62047-8:2011
  • DIN EN 62047-18:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб (IEC 62047-18:2013); Немецкая версия EN 62047-18:2013
  • DIN EN 62374:2008 Полупроводниковые приборы — испытание на временной диэлектрический пробой (TDDB) для диэлектрических пленок затвора (IEC 62374:2007); Немецкая версия EN 62374:2007.
  • DIN EN 62047-3:2007-02 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 3. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение (IEC 62047-3:2006); Немецкая версия EN 62047-3:2006.
  • DIN EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость (IEC 62047-6:2009); Немецкая версия EN 62047-6:2010.
  • DIN 50447:1995 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Бесконтактное определение поверхностного электрического сопротивления полупроводниковых слоев вихретоковым методом.
  • DIN EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формирования металлических пленочных материалов (IEC 62047-14:2012); Немецкая версия EN 62047-14:2012.
  • DIN EN 62047-3:2007 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 3. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение (IEC 62047-3:2006); Немецкая версия EN 62047-3:2006.
  • DIN 50445:1992 Испытание материалов для полупроводниковой техники; бесконтактное определение удельного электросопротивления полупроводниковых пластинок вихретоковым методом; однородно легированные полупроводниковые пластины
  • DIN 50441-1:1996 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение геометрических размеров полупроводниковых пластин. Часть 1. Толщина и изменение толщины.
  • DIN 50448:1998 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Бесконтактное определение удельного электросопротивления полуизолирующих полупроводниковых пластинок с помощью емкостного зонда
  • DIN EN 62047-17:2015-12 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 17. Метод испытания на выпучивание для измерения механических свойств тонких пленок (IEC 62047-17:2015); Немецкая версия EN 62047-17:2015
  • DIN 50439:1982 Испытание материалов для полупроводниковой техники; Определение профиля концентрации легирующей примеси монокристаллического полупроводникового материала вольт-емкостным методом и ртутным контактом
  • DIN 50441-2:1998 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение геометрических размеров полупроводниковых пластин. Часть 2. Испытание краевого профиля.
  • DIN EN 62047-12:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 12. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур (IEC 62047-12:2011); Немецкая версия EN 62047-12:2011.
  • DIN SPEC 1994:2017-02 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение анионов в слабых кислотах.
  • DIN EN 62047-22:2015-04 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 22. Метод электромеханического испытания на растяжение проводящих тонких пленок на гибких подложках (IEC 62047-22:2014).
  • DIN 41850-2:1985 Пленочные и гибридные интегральные схемы; материалы, методы оценки токопроводящих паст
  • DIN 50449-2:1998 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение содержания примесей в полупроводниках методом инфракрасного поглощения. Часть 2. Бор в арсениде галлия.
  • DIN 50454-2:1994 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Определение плотности дислокационных ямок травления в монокристаллах полупроводников III-V-соединений - Часть 2: Фосфид индия
  • DIN 50454-3:1994 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Определение плотности дислокационных ямок травления в монокристаллах полупроводников III-V-соединений - Часть 3: Фосфид галлия
  • DIN EN 61249-5-4:1997 Материалы для соединительных структур. Часть 5. Набор спецификаций по сечению проводящей фольги и пленок с покрытиями или без них; раздел 4: Проводящие чернила (IEC 61249-5-4:1996); Немецкая версия EN 61249-5-4:1996.
  • DIN 50443-1:1988 Испытание материалов для использования в полупроводниковой технике; обнаружение кристаллических дефектов и неоднородностей в монокристаллах кремния методом рентгеновской топографии
  • DIN EN 61249-8-7:1997 Материалы для соединительных структур. Часть 8. Набор спецификаций по сечениям для непроводящих пленок и покрытий; раздел 7: Чернила для маркировки (IEC 61249-8-7:1996); Немецкая версия EN 61249-8-7:1996.
  • DIN EN 62047-22:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 22. Метод электромеханического испытания на растяжение проводящих тонких пленок на гибких подложках (IEC 62047-22:2014); Немецкая версия EN 62047-22:2014
  • DIN 50449-1:1997 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение содержания примесей в полупроводниках методом инфракрасного поглощения. Часть 1. Углерод в арсениде галлия.
  • DIN EN 60749-39:2007 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2006); Немецкая версия EN 60749-39:2006.
  • DIN EN 60749-39:2007-01 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2006); Немецкая версия EN 60749-39:2006 / Примечание: Быть...
  • DIN EN 62047-10:2012-03 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на микростолбчатое сжатие материалов МЭМС (IEC 62047-10:2011); Немецкая версия EN 62047-10:2011.
  • DIN 50433-2:1976 Испытание полупроводниковых неорганических материалов; определение ориентации монокристаллов по фигуре оптического отражения
  • DIN 50454-1:2000 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Определение дислокаций в монокристаллах полупроводников III-V-соединений - Часть 1: Арсенид галлия
  • DIN 50433-3:1982 Испытание материалов для полупроводниковой техники; определение ориентации монокристаллов методом обратного рассеяния Лауэ
  • DIN EN 60371-3-7:2007 Спецификация на изоляционные материалы на основе слюды. Часть 3. Спецификации на отдельные материалы. Лист 7. Слюдяная бумага из полиэфирной пленки со связующим из эпоксидной смолы для обмотки одиночных жил (IEC 60371-3-7:1995 + A1:2006); Немецкая версия EN 60371-3-7:
  • DIN EN 62047-8:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 8. Метод испытания полос на изгиб для измерения свойств тонких пленок на растяжение (IEC 62047-8:2011); Немецкая версия EN 62047-8:2011
  • DIN EN 62047-16:2015-12 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 16. Методы испытаний для определения остаточных напряжений пленок МЭМС. Методы кривизны пластин и отклонения консольной балки (IEC 62047-16:2015); Немецкая версия EN 62047-16:2015
  • DIN EN 61249-5-4:1997-02 Материалы для соединительных структур. Часть 5. Набор спецификаций по сечению проводящей фольги и пленок с покрытиями или без них; раздел 4: Проводящие чернила (IEC 61249-5-4:1996)
  • DIN 55533:2005 Испытание упаковки. Комплексный метод испытания упаковок из пленок или фольги на герметичность с использованием гибкой испытательной камеры с индикаторным газом.
  • DIN EN 61249-5-1:1996 Материалы для соединительных конструкций. Часть 5. Набор спецификаций по сечениям для проводящих фольг и пленок с покрытиями и без них; раздел 1: Медная фольга (для производителей плакированных медью основных материалов) (IEC 61249-5-1:1995); Немецкая версия EN 6
  • DIN 50441-4:1999 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение геометрических размеров полупроводниковых пластин. Часть 4. Диаметр среза, изменение диаметра, диаметр плоских пластин, длина плоских пластин, глубина плоских пластин.
  • DIN 50441-3:1985 Испытание материалов для полупроводниковой техники; измерение геометрических размеров полупроводниковых пластинок; определение отклонения от плоскостности полированных срезов методом многолучевой интерференции
  • DIN EN IEC 60749-39:2021-07 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 47/2652/CDV:2020).
  • DIN 50433-1:1976 Испытание полупроводниковых неорганических материалов; определение ориентации монокристаллов методом рентгеновской дифракции
  • DIN EN 61249-8-8:1998 Материалы для соединительных структур. Часть 8. Набор спецификаций по сечениям для непроводящих пленок и покрытий; Раздел 8: Временные полимерные покрытия (IEC 61249-8-8:1997); Немецкая версия EN 61249-8-8:1997.
  • DIN 50452-1:1995-11 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Метод испытаний для анализа частиц в жидкостях. Часть 1. Микроскопическое определение частиц.
  • DIN 50437:1979 Испытание полупроводниковых неорганических материалов; измерение толщины эпитаксиального слоя кремния методом инфракрасной интерференции
  • DIN CEN/TS 16599:2014-07*DIN SPEC 7397:2014-07 Фотокатализ - Условия облучения для испытания фотокаталитических свойств полупроводниковых материалов и измерения этих условий; Немецкая версия CEN/TS 16599:2014.

ECIA - Electronic Components Industry Association, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • 401-1973 Бумага@ Бумага/Пленка@ Пленочные диэлектрические конденсаторы для силовых полупроводниковых приборов

Danish Standards Foundation, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • DS/EN 62047-2:2007 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
  • DS/EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
  • DS/EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
  • DS/EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формирования металлических пленочных материалов.
  • DS/EN 62047-12:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 12. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур.
  • DS/IEC 748-20:1990 Полупроводниковые приборы. Интегрированные схемы. Часть 20: Общая спецификация пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем.
  • DS/EN 62047-3:2007 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 3. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение.
  • DS/IEC 748-21:1993 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 21. Раздельная спецификация на пленочные интегральные схемы и гибридные пленочные интегральные схемы на основании процедуры квалификационного утверждения
  • DS/EN 62047-8:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 8. Метод испытания полос на изгиб для измерения свойств тонких пленок на растяжение.
  • DS/IEC 748-21-1:1993 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 21. Раздел первый. Бланк спецификации на пленочные интегральные схемы и гибридные пленочные интегральные схемы на основании процедуры квалификационного утверждения
  • DS/IEC 748-22-1:1993 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 22. Раздел первый: Бланковая подробная спецификация пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем на основе процедур утверждения возможностей.
  • DS/EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов
  • DS/EN 60371-3-7:1996 Изоляционные материалы на основе слюды. Часть 3. Технические характеристики отдельных материалов. Лист 7. Полиэфирная пленочная слюдяная бумага со связующим из эпоксидной смолы для одножильного обмотки.
  • DS/EN 61249-5-4:1998 Материалы для соединительных структур. Часть 5. Набор спецификаций для проводящей фольги и пленок с покрытием или без него. Раздел 4. Проводящие чернила.
  • DS/EN 62047-10:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов МЭМС.
  • DS/EN 60371-3-7/A1:2007 Спецификация на изоляционные материалы на основе слюды. Часть 3. Спецификации на отдельные материалы. Лист 7. Полиэфирная пленочная слюдяная бумага со связующим из эпоксидной смолы для обмотки одиночных жил.
  • DS/EN 61249-8-7:1998 Материалы для соединительных структур. Часть 8. Набор спецификаций для непроводящих пленок и покрытий. Раздел 7. Краски для маркировки.
  • DS/EN 61249-8-8:1998 Материалы для соединительных конструкций. Часть 8. Набор спецификаций для непроводящих пленок и покрытий. Раздел 8. Временные полимерные покрытия.
  • DS/EN 61249-5-1:1996 Материалы для соединительных конструкций. Часть 5. Комплект спецификаций для проводящих фольг и пленок с покрытиями и без них. Раздел 1. Медная фольга (для изготовления омедненных основных материалов)

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
  • EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.
  • EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
  • EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формирования металлических пленочных материалов.
  • EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
  • EN 62374:2007 Полупроводниковые приборы. Испытание на временной пробой диэлектрика (TDDB) для диэлектрических пленок затвора
  • EN 62047-3:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 3. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение.
  • EN 62047-22:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 22. Метод электромеханического испытания на растяжение проводящих тонких пленок на гибких подложках.
  • EN 62047-12:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 12. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур.
  • EN 62047-17:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 17. Метод испытания на выпучивание для измерения механических свойств тонких пленок.
  • EN 62047-8:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 8. Метод испытания полос на изгиб для измерения свойств тонких пленок на растяжение.
  • EN 60371-3-7:1995 Изоляционные материалы на основе слюды. Часть 3. Технические характеристики отдельных материалов. Лист 7. Слюдяная бумага из полиэфирной пленки со связующим из эпоксидной смолы для обмотки одиночных жил (включает поправку A1: 2006 г.).
  • EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • EN 61249-5-4:1996 Материалы для соединительных структур. Часть 5. Набор технических характеристик для проводящей фольги и пленок с покрытиями и без них. Раздел 4. Проводящие чернила.
  • EN 62047-16:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 16. Методы испытаний для определения остаточных напряжений пленок МЭМС. Методы кривизны пластины и отклонения консольной балки
  • EN 61249-8-7:1996 Материалы для соединительных конструкций. Часть 8. Набор спецификаций по разделам для непроводящих пленок и покрытий. Раздел 7. Чернила для маркировки.

ES-UNE, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • UNE-EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб (одобрено AENOR в ноябре 2013 г.).
  • UNE-EN 62047-6:2010 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость (одобрено AENOR в июне 2010 г.)
  • UNE-EN 62047-21:2014 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов (одобрен AENOR в ноябре 2014 г.)
  • UNE-EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формирования металлических пленочных материалов (одобрено AENOR в июне 2012 г.).
  • UNE-EN 301908-11 V3.2.1:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006).
  • UNE-EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006).
  • UNE-EN 300417-5-1 V1.1.3:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006).
  • UNE-EN 62047-12:2011 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 12. Метод испытания тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур (одобрено AENOR в феврале 2012 г.)
  • UNE-EN 62047-3:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 3. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение (IEC 62047-3:2006) (одобрен AENOR в январе 2007 г.)
  • UNE-EN 62047-22:2014 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 22. Метод электромеханического испытания на растяжение проводящих тонких пленок на гибких подложках (одобрено AENOR в ноябре 2014 г.).
  • UNE-EN 62047-17:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 17. Метод испытания на выпучивание для измерения механических свойств тонких пленок (одобрено AENOR в августе 2015 г.).
  • UNE-EN 60371-3-7:1995/A1:2006 Спецификация на изоляционные материалы на основе слюды. Часть 3. Спецификации на отдельные материалы. Лист 7. Слюдяная бумага из полиэфирной пленки со связующим из эпоксидной смолы для обмотки одиночных жил (IEC 60371-3-7:1995/A1:2006). (Одобрено AENOR в марте...
  • UNE-EN 62047-8:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 8. Метод испытания полос на изгиб для измерения свойств тонких пленок на растяжение (одобрено AENOR в сентябре 2011 г.)
  • UNE-EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для изготовления полупроводниковых компонентов (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в марте 2022 г.).
  • UNE-EN 62047-10:2011 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов MEMS (одобрено AENOR в декабре 2011 г.).
  • UNE-EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2006). (Одобрено AENOR в ноябре 2006 г.)
  • UNE-EN 62047-16:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 16. Методы испытаний для определения остаточных напряжений пленок МЭМС. Методы кривизны пластины и отклонения консольного луча (одобрено AENOR в августе 2015 г.)

International Electrotechnical Commission (IEC), Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • IEC 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
  • IEC 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
  • IEC 62047-6:2009 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
  • IEC 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.
  • IEC 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения предела формирования металлических пленочных материалов.
  • IEC 62951-4:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 4. Оценка усталости гибкой проводящей тонкой пленки на подложке для гибких полупроводниковых приборов.
  • IEC 62951-6:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 6. Метод испытания поверхностного сопротивления гибких проводящих пленок.
  • IEC 62951-1:2017 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 1. Метод испытания на изгиб проводящих тонких пленок на гибких подложках.
  • IEC 62047-12:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 12. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур.
  • IEC 62951-3:2018 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 3. Оценка характеристик тонкопленочных транзисторов на гибких подложках в условиях выпучивания.
  • IEC 60748-20:1988/AMD1:1995 Поправка 1 – Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 20: Общая спецификация пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем.
  • IEC 62374:2007 Полупроводниковые приборы. Испытание диэлектрического пробоя во времени (TDDB) для диэлектрических пленок затвора
  • IEC 62899-203:2018 Печатная электроника. Часть 203. Материалы. Полупроводниковые чернила
  • IEC 62047-3:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 3. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение.
  • IEC 62047-29:2017 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 29. Метод испытания на электромеханическую релаксацию отдельно стоящих проводящих тонких пленок при комнатной температуре.
  • IEC 62047-22:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 22. Метод электромеханического испытания на растяжение проводящих тонких пленок на гибких подложках.
  • IEC 62951-5:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 5. Метод испытания тепловых характеристик гибких материалов.
  • IEC 62047-37:2020 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 37. Методы экологических испытаний тонких пьезоэлектрических пленок MEMS для применения в датчиках.
  • IEC 62047-30:2017 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 30. Методы измерения характеристик электромеханического преобразования тонкой пьезоэлектрической пленки МЭМС.
  • IEC 62047-36:2019 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 36. Методы испытаний на стойкость к воздействию окружающей среды и диэлектрической стойкости для тонких пьезоэлектрических пленок MEMS.
  • IEC 62047-17:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 17. Метод испытания на выпучивание для измерения механических свойств тонких пленок.
  • IEC 60748-22-1:1991 Полупроводниковые приборы; интегральные схемы; часть 22: раздел 1: пустая подробная спецификация для пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем на основе процедур утверждения возможностей
  • IEC 62047-8:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 8. Метод испытания полос на изгиб для измерения свойств тонких пленок на растяжение.
  • IEC 60748-23-1:2002 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 23-1. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры; Сертификация производственной линии; Общая спецификация
  • IEC 60748-23-5:2003 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 23-5. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры; Сертификация производственной линии; Процедура подтверждения квалификации
  • IEC 61249-5-4:1996 Материалы для соединительных структур. Часть 5. Набор спецификаций для проводящей фольги и пленок с покрытиями или без них. Раздел 4. Проводящие чернила.
  • IEC 60749-39:2021 RLV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • IEC 60749-39:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • IEC 60748-23-4:2002 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 23-4. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры; Сертификация производственной линии; Пустая подробная спецификация
  • IEC 61249-8-7:1996 Материалы для соединительных структур. Часть 8. Набор спецификаций для непроводящих пленок и покрытий. Раздел 7. Краски для маркировки.
  • IEC 60371-3-7:1995/AMD1:2006 Изменение 1 - Изоляционные материалы на основе слюды. Часть 3. Технические условия на отдельные материалы. Лист 7. Полиэфирная пленочная слюдяная бумага со связующим из эпоксидной смолы для обмотки одиночных жил.
  • IEC 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • IEC 60371-3-7:1995/COR1:1995 Изоляционные материалы на основе слюды. Часть 3. Технические характеристики отдельных материалов. Лист 7. Полиэфирная пленочная слюдяная бумага со связующим из эпоксидной смолы для одножильного обмотки.
  • IEC 60371-3-7:1995 Изоляционные материалы на основе слюды. Часть 3. Технические характеристики отдельных материалов. Лист 7. Полиэфирная пленочная слюдяная бумага со связующим из эпоксидной смолы для одножильного обмотки.
  • IEC 60748-23-2:2002 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 23-2. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры; Сертификация производственной линии; Внутренний визуальный осмотр и специальные испытания
  • IEC 62047-16:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 16. Методы испытаний для определения остаточных напряжений пленок МЭМС. Кривизна пластины и методы отклонения консольной балки
  • IEC 60748-23-3:2002 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 23-3. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры; Сертификация производственной линии; Контрольный список и отчет производителей по самоаудиту
  • IEC 61249-5-1:1995 Материалы для соединительных конструкций. Часть 5. Комплект спецификаций для проводящих фольг и пленок с покрытиями и без них. Раздел 1. Медная фольга (для изготовления омедненных основных материалов)
  • IEC 62047-10:2011/COR1:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов МЭМС; Исправление 1

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • JIS C 5630-2:2009 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
  • JIS C 5630-18:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
  • JIS C 5630-6:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
  • JIS C 5630-12:2014 Полупроводниковые приборы.Микроэлектромеханические устройства.Часть 12. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур.
  • JIS C 5630-3:2009 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 3. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение.
  • JIS R 1750:2012 Тонкая керамика. Источник света для тестирования полупроводниковых фотокаталитических материалов, используемых при внутреннем освещении.

Lithuanian Standards Office , Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • LST EN 62047-2-2007 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006).
  • LST EN 62047-6-2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость (IEC 62047-6:2009).
  • LST EN 62047-14-2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формирования металлических пленочных материалов (IEC 62047-14:2012)
  • LST EN 62047-12-2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 12. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур (IEC 62047-12:2011)
  • LST EN 62374-2008 Полупроводниковые приборы. Испытание на временной пробой диэлектрика (TDDB) для диэлектрических пленок затвора (IEC 62374:2007)
  • LST EN 62047-3-2007 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 3. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение (IEC 62047-3:2006).
  • LST EN 62047-8-2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 8. Метод испытания полос на изгиб для измерения свойств тонких пленок на растяжение (IEC 62047-8:2011)
  • LST EN 60749-39-2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2006)
  • LST EN 61249-5-4-2001 Материалы для соединительных конструкций. Часть 5: Набор спецификаций по сечениям для проводящей фольги и пленок с покрытиями и без них. Раздел 4. Проводящие чернила (IEC 61249-5-4:1996).
  • LST EN 60371-3-7-2001 Изоляционные материалы на основе слюды. Часть 3: Спецификации отдельных материалов. Лист 7: Слюдяная бумага с полиэфирной пленкой и связующим из эпоксидной смолы для обмотки одиночных жил (IEC 60371-3-7:1995 + Исправление 1995).
  • LST EN 60371-3-7-2001/A1-2007 Спецификация на изоляционные материалы на основе слюды. Часть 3. Спецификации на отдельные материалы. Лист 7. Слюдяная бумага из полиэфирной пленки со связующим из эпоксидной смолы для обмотки одиночных жил (IEC 60371-3-7:1995/A1:2006).
  • LST EN 62047-10-2011 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбов для материалов МЭМС (IEC 62047-10:2011)

RO-ASRO, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • STAS 6360-1974 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ МАТЕРИАЛЫ И ПРИБОРЫ Терминология

HU-MSZT, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • MSZ 771/5-1979 Механические свойства полупроводниковых материалов

Professional Standard - Electron, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • SJ/T 11775-2021 Многоканатная пила, используемая для полупроводниковых материалов.
  • SJ/Z 3206.13-1989 Общие правила анализа спектра излучения полупроводниковых материалов
  • SJ/T 11067-1996 Обычно используемая терминология для полупроводниковых фотоэлектрических материалов и пироэлектрических материалов в материалах для обнаружения инфракрасного излучения.
  • SJ 20744-1999 Общие правила спектрального анализа инфракрасного поглощения на концентрацию примесей в полупроводниковых материалах

Indonesia Standards, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • SNI 19-0429-1989 Руководство по отбору проб жидких и полутвердых материалов

American National Standards Institute (ANSI), Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • ANSI/EIA 401:1973 Бумажные, бумажные/пленочные диэлектрические конденсаторы для силовых полупроводниковых приборов
  • ANSI/ASTM D3004:2008 Спецификация на экструдированные сшитые и термопластичные полупроводниковые, проводниковые и изоляционные экранирующие материалы
  • ANSI/ASTM D6343:2010 Методы испытаний тонких теплопроводящих твердых материалов для электроизоляции и диэлектриков
  • ANSI/ASTM D6095:2012 Метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • GB/T 14844-2018 Обозначения полупроводниковых материалов
  • GB/T 1550-2018 Методы испытаний типа проводимости примесных полупроводниковых материалов
  • GB/T 36646-2018 Оборудование для получения нитридных полупроводниковых материалов методом газофазной эпитаксии гидридов
  • GB/T 37131-2018 Нанотехнологии - метод испытания полупроводникового нанопорошка с использованием спектроскопии диффузного отражения УФ-ВИД.

Group Standards of the People's Republic of China, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • T/CASME 798-2023 Specialized processing tools for semiconductor materials
  • T/CSTM 00591-2022 Измерение проводимости графен-медных пленочных материалов — метод Ван дер Пау.
  • T/GVS 005-2022 Спецификация испытаний контрастного метода емкостно-диафрагменного вакуумметра абсолютного давления в полупроводниковой аппаратуре
  • T/SHDSGY 135-2023 Новая энергетическая технология производства полупроводниковых кремниевых пластин
  • T/CNIA 0143-2022 Сосуды из сверхчистой смолы для анализа следов примесей в полупроводниковых материалах
  • T/ZJATA 0017-2023 Оборудование для химического осаждения из паровой фазы (CVD) для получения полупроводниковых материалов из карбида кремния
  • T/CGIA 004.1-2022 Руководство по экологически чистому производству графеновых материалов и учету выбросов парниковых газов. Часть 1: Графеновые пленки

CZ-CSN, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • CSN IEC 748-20:1993 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 20: Общая спецификация пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем.

American Society for Testing and Materials (ASTM), Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • ASTM D6343-14 Стандартные методы испытаний тонких теплопроводящих твердых материалов для электроизоляции и диэлектриков
  • ASTM D3004-02 Стандартные спецификации для экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых, проводниковых и изоляционных экранирующих материалов
  • ASTM D3004-97 Стандартные спецификации для экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых, проводниковых и изоляционных экранирующих материалов
  • ASTM D3004-08(2020) Стандартные спецификации для сшитых и термопластичных экструдированных полупроводниковых, проводниковых и изоляционных экранирующих материалов
  • ASTM D1389-06 Стандартный метод испытаний тонких твердых электроизоляционных материалов контрольным напряжением
  • ASTM D6343-99(2004) Методы испытаний тонких теплопроводящих твердых материалов для электроизоляции и диэлектриков
  • ASTM D6343-99 Методы испытаний тонких теплопроводящих твердых материалов для электроизоляции и диэлектриков
  • ASTM D6095-99 Стандартный метод испытаний объемного удельного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
  • ASTM D6095-05 Стандартный метод испытаний объемного удельного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
  • ASTM D6095-06 Стандартный метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
  • ASTM D6095-12 Стандартный метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
  • ASTM D6095-12(2023) Стандартный метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
  • ASTM C1127-01(2009) Стандартное руководство по использованию эластомерной гидроизоляционной мембраны с высоким содержанием твердых веществ, наносимой холодной жидкостью, со сплошной поверхностью износа
  • ASTM D5470-01 Стандартный метод испытаний свойств теплопередачи тонких теплопроводящих твердых электроизоляционных материалов
  • ASTM D5470-95 Стандартные методы испытаний свойств теплопередачи тонких теплопроводящих твердых электроизоляционных материалов
  • ASTM D6343-14(2018) Стандартные методы испытаний тонких теплопроводящих твердых материалов для электроизоляции и диэлектриков
  • ASTM C1127-95 Стандартное руководство по использованию эластомерной гидроизоляционной мембраны с высоким содержанием твердых веществ, наносимой холодной жидкостью, со сплошной поверхностью износа
  • ASTM D6095-12(2018) Стандартный метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов

Professional Standard - Public Safety Standards, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • GA 460.5-2004 Материал корпуса удостоверения личности резидента и технические характеристики пленки для печати. Часть 5. Пленка для печати.
  • GA/T 460.5-2020 Материал корпуса удостоверения личности резидента и технические характеристики пленки для печати. Часть 5. Пленка для печати.
  • GA 460.3-2004 Материал корпуса удостоверения личности резидента и пленка для печати. Технические характеристики. Часть 3. Защитный слой пленки PETG для изготовления карт.
  • GA/T 460.3-2020 Материал корпуса удостоверения личности резидента и пленка для печати. Технические характеристики. Часть 3. Защитный слой пленки PETG для изготовления карт.
  • GA 460.2-2004 Материал корпуса удостоверения личности резидента и пленка для печати. Технические характеристики. Часть 2. Печать на белой пленке PETG для изготовления карт.
  • GA 460.1-2004 Материал корпуса удостоверения личности резидента и пленка для печати. Технические характеристики. Часть 1. Белая пленка PETG для изготовления карточек.
  • GA/T 460.1-2020 Материал корпуса удостоверения личности резидента и пленка для печати. Технические характеристики. Часть 1. Белая пленка PETG для изготовления карточек.
  • GA/T 460.2-2020 Материал корпуса удостоверения личности резидента и пленка для печати. Технические характеристики. Часть 2. Печать на белой пленке PETG для изготовления карт.
  • GA 460.4-2004 Материалы корпуса удостоверения личности резидента и пленка для печати. Технические характеристики. Часть 4. Белая пленка PETG для модуля изготовления карт и несущего слоя катушки.
  • GA/T 460.4-2020 Материалы корпуса удостоверения личности резидента и пленка для печати. Технические характеристики. Часть 4. Белая пленка PETG для модуля изготовления карт и несущего слоя катушки.

Defense Logistics Agency, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • QC 760000-1988 Интегральные схемы полупроводниковых приборов. Часть 20: Общие спецификации для пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем (IEC 748-20 ED 1)
  • QC 760200-1992 Интегральные схемы полупроводниковых приборов. Часть 22: Частные спецификации для пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем на основе процедур утверждения возможностей (IEC 748-22 ED 1)
  • QC 760000-1990 Интегральные схемы полупроводниковых устройств, часть 20: Общие спецификации для пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем (IEC 748-20: 1988; AMD 6754; сентябрь 1991 г.; AMD 9331, 15 января 1997 г.)
  • QC 763000-1994 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 20. Общие спецификации для пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем. Раздел 1. Требования к внутреннему визуальному осмотру (IEC 748-20-1 ED 1).
  • QC 760101-1991 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 21. Раздел первый: Бланковые подробные спецификации для пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем на основе процедуры утверждения квалификации (IEC 748-21-1 ED 1).
  • QC 760201-1991 Интегральные схемы полупроводниковых приборов. Часть 22: Раздел первый: Бланковая подробная спецификация для пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем на основе процедур утверждения возможностей (IEC 748-22-1 ED l)
  • QC 760100-1997 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 21. Частные спецификации для пленочных интегральных схем на основе процедур утверждения квалификации (ED 2; IEC 60748-21: 1997 ED 2)

Shaanxi Provincial Standard of the People's Republic of China, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • DB61/T 1250-2019 Общие спецификации для полупроводниковых дискретных устройств из материала Sic (карбид кремния)

Society of Automotive Engineers (SAE), Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • SAE AMS3898/2B-1994 Материал-носитель Interleaf, композитная лента, полиэтиленовая пленка, 0,0018 дюйма (0,046 мм), без перфорации
  • SAE AMS3898/5B-1994 Материал-носитель Interleaf, композитная лента, бумага с полиэтиленовым покрытием, перфорированная, 0,0035 дюйма (0,089 мм)
  • SAE AMS3898/2A-2011 НЕСУЩИЙ МАТЕРИАЛ INTERLEAF, КОМПОЗИТНАЯ ЛЕНТА Полиэтиленовая пленка, без перфорации, 0,0018 дюйма (0,046 мм)
  • SAE AMS3898/2-1975 НЕСУЩИЙ МАТЕРИАЛ INTERLEAF, КОМПОЗИТНАЯ ЛЕНТА Полиэтиленовая пленка, без перфорации, 0,0018 дюйма (0,046 мм)
  • SAE AMS3898/2B-2022 Материал-носитель Interleaf, композитная лента, полиэтиленовая пленка, 0,0018 дюйма (0,046 мм), без перфорации

RU-GOST R, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • GOST 22622-1977 Полупроводниковые материалы. Понятия и определения

AENOR, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • UNE-EN 61249-5-4:1997 МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ СОЕДИНИТЕЛЬНЫХ КОНСТРУКЦИЙ. ЧАСТЬ 5: КОМПЛЕКТ СЕКЦИОННЫХ СПЕЦИФИКАЦИИ ДЛЯ ПРОВОДЯЩИХ ФОЛЬГ И ПЛЕНОК С ПОКРЫТИЯМИ ИЛИ БЕЗ ПОКРЫТИЙ. РАЗДЕЛ 4: ПРОВОДЯЩИЕ ЧЕРНИЛА.
  • UNE-EN 60371-3-7:1996 СПЕЦИФИКАЦИЯ НА ИЗОЛЯЦИОННЫЕ МАТЕРИАЛЫ НА ОСНОВЕ СЛЮДЫ. ЧАСТЬ 3: СПЕЦИФИКАЦИИ ДЛЯ ОТДЕЛЬНЫХ МАТЕРИАЛОВ. ЛИСТ 7: ПОЛИЭФИРНАЯ ПЛЕНКА, СЛЮДЯНАЯ БУМАГА С ЭПОКСИДНОЙ СМОЛОЙ ДЛЯ НАКРЫТИЯ ОДИНОЧНЫХ ПРОВОДОВ.
  • UNE-EN 61249-8-7:1997 МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ СОЕДИНИТЕЛЬНЫХ КОНСТРУКЦИЙ. ЧАСТЬ 8: НАБОР РАЗДЕЛОВ ДЛЯ НЕПРОВОДЯЩИХ ПЛЕНОК И ПОКРЫТИЙ. РАЗДЕЛ 7: МАРКИРОВКА ЛЕГЕНДЫ ЧЕРНИЛАМИ.
  • UNE-EN 61249-8-8:2000 Материалы для соединительных структур. Часть 8. Набор спецификаций для непроводящих пленок и покрытий. Раздел 8. Временные полимерные покрытия.
  • UNE-EN 61249-5-1:1997 МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ СОЕДИНИТЕЛЬНЫХ КОНСТРУКЦИЙ. ЧАСТЬ 5: КОМПЛЕКТ СЕЧЕНИЙ ДЛЯ ПРОВОДЯЩИХ ФОЛЬГ И ПЛЕНОК С ПОКРЫТИЯМИ И БЕЗ ПОКРЫТИЙ. РАЗДЕЛ 1: МЕДНАЯ ФОЛЬГА (ДЛЯ ПРОИЗВОДСТВА МЕДНЕННЫХ ОСНОВНЫХ МАТЕРИАЛОВ).

未注明发布机构, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • BS IEC 60748-23-5:2003(2004) Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 23-5. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Сертификация производственной линии. Процедура утверждения квалификации

PT-IPQ, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • NP EN 1013-2-2000 Светопропускающие профилированные пластиковые листы для однослойной кровли. Часть 2: Особые требования и методы испытаний для листов из полиэфирной смолы, армированной стекловолокном (GRP).

ICEA - Insulated Cable Engineers Association Inc., Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • T-32-645-2012 Метод испытаний для установления совместимости объемного сопротивления водоблокирующих компонентов с экструдированными полупроводниковыми экранирующими материалами

Insulated Cable Engineers Association (ICEA), Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • ICEA T-32-645-2012 МЕТОД ИСПЫТАНИЙ ДЛЯ УСТАНОВЛЕНИЯ ОБЪЕМНОЙ СОВМЕСТИМОСТИ ВОДОБЛОКИРУЮЩИХ КОМПОНЕНТОВ С ЭКСТРУДИРОВАННЫМИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫМИ ЭКРАНИРУЮЩИМИ МАТЕРИАЛАМИ

European Committee for Standardization (CEN), Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • PD CEN/TS 16599:2014 Фотокатализ. Условия облучения для испытания фотокаталитических свойств полупроводниковых материалов и измерения этих условий.
  • CEN/TS 16599:2014 Фотокатализ. Условия облучения для испытания фотокаталитических свойств полупроводниковых материалов и измерения этих условий.

Standard Association of Australia (SAA), Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • AS/NZS 1660.2.3:1998 Методы испытаний электрических кабелей, шнуров и проводников. Изоляция, экструдированные полупроводниковые экраны и неметаллические оболочки. Методы, специфичные для ПВХ и термопластических материалов, не содержащих галогенов.
  • AS/NZS 1660.2.2:1998 Методы испытаний электрических кабелей, шнуров и проводников. Изоляция, экструдированные полупроводниковые экраны и неметаллические оболочки. Методы, специфичные для эластомерных материалов, материалов из сшитого полиэтилена и поливинилхлорида.

AT-OVE/ON, Материал Полупроводниковая тонкая пленка

  • OVE EN IEC 60749-39:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 47/2652/CDV) (английская версия)




©2007-2023 ANTPEDIA, Все права защищены.