共找到 408 条与 贵金属及其合金 相关的标准,共 28 页
Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package
Magnetron sputtering ruthenium target
Gold-coated silver and silver alloy bonding wires for semiconductor package
Methods for chemical analysis of platinum—Determination of palladium,rhodium,iridium,ruthenium,gold,silver,aluminium,bismuth,chromium,copper,iron,nickel,lead,magnesium,manganese,tin,zinc,silicon content—Inductively coupled plasma mass spectrometry
Specification for filler brazing materials made of precious metal and their alloy
Method for chemical analysis of tris(triphenylphosphine) rhodium(I) chloride—Part 1:The determination of rhodium content—Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry
Method for chemical analysis of tris(triphenylphosphine) rhodium(I) chloride—Part 2:The determination of lead,iron,copper,palladium,platinum,aluminium,nickel,magnesium,zinc content—Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry
本标准规定了银锭的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量证明书、订货单(或合同等)。 本标准适用于以各种含银原料生产的银锭。该产品主要用于电子材料、感光材料、珠宝饰品以及金融领域等。
Silver ingots
本标淮规定「海绵铂的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单〈或合同)内容。 本标淮适用于海绵铂产品″
Sponge platinum
本标准规定了金锭的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)。 本标准适用于以各种含金原料生产的金锭,该产品主要用于金融领域、珠宝饰品、电子材料等行业。
Gold ingots
本标准规定了海绵钯的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单(或合同)内容。 本标准适用于海绵钯产品。
Sponge palladium
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。本标准适用于半导体封装用键合金丝。
Gold bonding wire for semiconductor package
本标准规定了活性炭载体废催化剂中钯量的测定方法”本标准适用于活性炭载体废催化剂中钯量的测定″测定范围为010%N600%a
Methods for chemical analysis of spent palladium-carbon.Determination of palladium.Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry
本标准规定了电池废料取样的术语和定义、取样工具、取样数和份样量、取样、混样与缩分步骤、样品的标签、取样报告、本标准适用于各生产工序、使用过程及流通领域产生的电池废料的取样、
Sampling method of battery scraps
本标准规定了银蒸发料的要求,试验方法.检验规则和标志、包装、运输,贮存及质量证明书与订货RADAR.本标准适用于制造半导体电子器件.晶体振荡器等行业用的各类银蒸发料。 其他用途的银蒸发料也可参照使用。
Silver evaporation material
本标准规定了二氯二氨钯的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与合同(或订货单)内容。 本标准适用于精细化工、化学化工和电镀行业用的二氯二氨钯。
Dichlorodiammine palladium(Ⅱ)
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