I6520 标准查询与下载

T/CESA 1302-2023 集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉

本文件界定了集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉的术语和定义、分类与标记，规定了技术要求，描述了试验方法、检测规则、标志、包装、运输和储存。 本文件适用于0.2μm~3μm的集成电路用封装材料低α放射性球形二氧化硅粉微粉研发生产和交付，其他用途低放射高纯球形二氧化硅可参照使用。

Low alpha radioactive spherical silica powder for integrated circuit packaging

T/ZAII 046-2023 单相智能电能表微处理器芯片通用技术要求

本文件规定了国内电力领域用单相智能电能表微处理器芯片的基本要求、电气性能、功能要求、环境要求、可靠性要求、机械性能、功能要求附加信息记录的方法。

General technical requirements for micro-processor of single-phase smart meter

T/QGCML 1220-2023 NTC片式热敏电阻通用技术规范

本文件规定了NTC片式热敏电阻的术语定义、参数定义、机械特性、试验方法、安全和环境要求、技术支持和培训、检验规则、标志、包装、运输及贮存。  本文件适用于NTC片式热敏电阻的通用技术规范。 

General technical specifications for NTC chip thermistors

T/QGCML 1219-2023 铁氧体永磁材料湿压磁场成型全自动液压机

本文件规定了铁氧体永磁材料湿压磁场成型全自动液压机的术语定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。  本文件适用于铁氧体永磁材料湿压磁场成型全自动液压机生产和检验。

Ferrite permanent magnet material wet pressing magnetic field forming fully automatic hydraulic machine

T/CASME 479-2023 半导体集成电路 塑料小外形封装冲制型引线框架

本文件规定了半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架的术语与定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。

Punched lead frame for plastic small outline packaging of semiconductor integrated circuits

T/SICA 003-2022 基于RFID传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片技术规范

主要包括基于RFID传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片的术语和定义、缩略语、产品特性、测试方法等内容，其中产品特性，具体涵盖电气特性、通信接口、数据检测、RTC计时、UID、数据存储、异常处理等多个方面。

Technical specification for dual-frequency multi-interface temperature and humidity detection tag chip based on RFID transmission and storage technology

T/CASMES 94-2022 16路LED屏恒流驱动集成电路

本文件规定了应用于16路LED屏恒流驱动集成电路的术语和定义、技术要求、抽样及试验、标志、包装、运输及贮存和可追溯性。   本文件适用于半导体材料为单晶硅，封装形式为SSOP、QFN，质量评定等级为Ⅰ类的驱动集成电路。

16-channel integrated circuit for constant current LED displays

T/CSEM 0006-2021 新发传染病监测信息系统 基本要求

为提高新发传染病的监测能力，本文件在相关规范性文件基础上，结合新型冠状病毒肺炎疫情防控需求，进一步细化补充新发传染病监测信息系统功能技术要求，拓宽传染病监测范围，促进兴信息技术与公共卫生领域的应用融合，推进新发传染病监测信息化建设，提高公共卫生机构信息化建设与应用能力。

Basic Requirements for Emerging Infectious Disease Surveillance Information System

T/CIITA 101-2021 PKS体系 参考架构

本文件代替T/CIITA 101-2020《中央处理器/操作系统体系（PK体系） 参考架构》，与T/CIITA 101-2020相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下： a)　更改了标准名称为“PKS体系 参考架构”； b)　增加了规范性引用文件“GB/T 35295-2017 信息技术 大数据 术语”、“T/CIITA 100-2021  PKS体系 术语”、“T/CIITA 105-2021  PKS体系 UEFI固件内置可信启动技术要求”、“T/CIITA 107-2021  PKS体系 可信网络架构要求”、“T/CIITA 104-2021  PKS体系 操作系统安全可信技术要求”、“T/CIITA 110-2021  PKS体系 生态软件可信安全认证分发流程”（见第2章）； c)　增加了术语和定义“大数据”、“安全内存模组”（见3.11和3.12）； d)　删除了术语和定义“标准体系”、“标准体系表”（见第3章）； e)　增加了缩略语 “SDN”、“AI”、“IoT”、“PSPA”、“JEDEC”、“UEFI”“CA”、“LSM”、“eBPF”（见第4章）； f)　更改了“PKS体系参考架构”图及概述（见5.1）； g)　增加了领域开发框架，包括对大数据、人工智能、物联网和移动网络等开发的支持（见5.4）； h)　增加了应用层的描述（见5.5）； i)　修改了对PKS体系中安全体系组成和内容的描述（见5.6）。

PKS system—Reference architecture

T/CIITA 102-2021 PKS体系 中央处理器参考板

本文件代替T/CIITA 102—2020 ,与T/CIITA 102—2020相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下： a.　将第5节“表1参考板的组成”更改为“表1 中央处理器主板的必要组成”（见第5节）； b.　删除了“6.1概述”的内容； c.　更改了“6.2参考板逻辑图”的内容； d.　更改了“6.3和 6.4”的结构，调整为“6.2 终端中央处理器参考板PCB布局”“6.3 终端中央处理器参考板PCB布局”； e.　删除了7.1和7.2，增加了“7.1 电源管理接口”（见7.2）； f.　将“7.4 flash芯片座”更改为“7.3 BIOS接口”（见7.3）； g.　将“7.7 RTC电池座”更改为“7.6 RTC模块”（见7.6）； h.　将“ 7.8 RJ45接口”更改为“7.7 以太网接口”（见7.8）； i.　增加了“7.8音频接口”的内容（见7.8）； j.　增加了“7.9 SD接口”的内容（见7.9）； k.　增加了“7.10 LPC接口”（的内容见7.10）； l.　增加了“7.11 时钟接口”的内容（见7.12）； m.　增加了“7.12 I2C接口”的内容（见7.13）； n.　更改了参考板规格（见第9章 图14，图15）。

PKS system—CPU reference board

T/CESA 1120-2020 人工智能芯片 面向边缘侧的深度学习芯片测试指标与测试方法

本文件规定了对边缘侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于边缘侧深度学习芯片。本文件只规定边缘侧深度学习芯片基准测试的一般原则。 本文件适用于第三方机构对边缘侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于边缘侧深度学习芯片产品的采购、设计。 边缘侧芯片并不必须具备训练能力。

AI chips-Test metrics and test method of deep learning chips for edge side

T/CESA 1121-2020 人工智能芯片 面向端侧的深度学习芯片测试指标与测试方法

本文件规定了对端侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于端侧深度学习芯片。本文件只规定端侧深度学习芯片基准测试的一般原则。 本文件适用于第三方机构对端侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于端侧深度学习芯片产品的采购、设计。

AI chips-Test metrics and test method of deep learning chips for terminal side

T/CESA 1119-2020 人工智能芯片 面向云侧的深度学习芯片测试指标与测试方法

本文件规定了对云侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求，适用于云侧深度学习芯片。本文件只规定云侧深度学习芯片基准测试的一般原则。 本文件适用于第三方机构对云侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于云侧深度学习芯片产品的采购、设计。 云侧芯片并不必须具备训练能力。

AI chips-Test index and test method of deep learning chips for cloud side

T/CIE 074-2020 工业级高可靠集成电路评价 第9部分：电表用微控制器（MCU）

本文件规定了智能物联电能表管理模组的功能、电气性能等方面的技术要求和试验方法，旨在通过对管理模组的功能、性能检测来评测电表用微控制器（MCU）在智能物联电能表中的功能性能实现情况。

Evaluation of Industrial High Reliability Integrated Circuits Part 9: Microcontrollers (MCUs) for Electric Meters

T/CIE 067-2020 工业级高可靠集成电路评价 第1部分：AC/DC电路

本文件规定了工业级高可靠AC/DC电路的检测要求、检测方法和检验规则等。 本文件适用于工业级高可靠AC/DC电路的鉴定验收和评价检测活动。

Evaluation of Industrial High Reliability Integrated Circuits Part 1: AC/DC Circuits

T/KDLB 001-2018 LED灯条用印制电路板

本标准规定了LED灯条用印制电路板的术语和定义、设计基准和公差、要求、性能、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于液晶显示器、灯具、背光模组等LED灯条用印制电路板(以下简称印制板)

Printed Circuit Board for LED Light Bar

T/KDLB 002-2018 刚性印制电路板外观通用准则

本标准规定了刚性印制电路板外观通用准则的术语与定义、要求、试验方法和检验规则。 本标准适用于刚性印制电路板（以下简称PCB）外观品质的控制和验收，不适用于高频等特种印制电路板的外观品质的控制和验收。

Rigid Printed Circuit Board Appearance Common Criteria