L55 微电路综合 标准查询与下载
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本标准规定了桑蚕（生丝）经纬捻线丝的标记、技术要求、检验方法、检验规则和包装标志。 本标准适用于800捻/m以下、9根及以下其原料纤度33D（37dtex）及以下的绞装桑蚕（生丝）经纬捻线丝的品质评定。
Thrown silk for warp and weft
- ICS
- 59.060.10
- CCS
- L55
- 发布
- 1992-08-07
- 实施
- 1993-06-01
本规范规定了编制膜集成电路和混合膜集成电路（采用鉴定批准程序）详细规范的基本原则。
Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedure
- ICS
- 31.200
- CCS
- L55
- 发布
- 1991-07-06
- 实施
- 1992-03-01
本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易。
Terminology for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
- ICS
- 31.200
- CCS
- L55
- 发布
- 1991-04-28
- 实施
- 1991-12-01
General principle of measuring methods of microprocessors and peripheral interface circuits' parameters for semiconductor integrated circuits
- ICS
- 31.200
- CCS
- L55
- 发布
- 1991-04-28
- 实施
- 1991-12-01
本分规范适用于已封装的半导体集成电路，包括多片集成电路，但不包括混合电路。
Sectional specification for semiconductor integrated circuits,excluding hybrid circuits
- ICS
- 31.200
- CCS
- L55
- 发布
- 1991-03-21
- 实施
- 1991-11-01
本分规范适用于按标准产品或定制产品而制造的，其质量是以鉴定批准为基础评定的膜集成电路和混合膜集成电路。
Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedure
- ICS
- 31.200
- CCS
- L55
- 发布
- 1989-03-31
- 实施
- 1990-04-01
Blank detail specification of packages for semiconductor integrated circuits
- ICS
- CCS
- L55
- 发布
- 1989-03-31
- 实施
本标准规定了半导体集成电路型号的命名方法。 本标准适用于按半导体集成电路系列和品种的国家标准所生产的半导体集成电路（以下简称器件）。
The rule of type designation for semiconductor integrated circuits
- ICS
- 31.200
- CCS
- L55
- 发布
- 1989-03-31
- 实施
- 1990-04-01
本标准规定了集成电路的生产制造、工程应用和贸易等中使用的基本术语。 本标准适用于与集成电路有关的生产、工程、科研、教学和贸易等。
Terminology for integrated circuits
- ICS
- 31.200
- CCS
- L55
- 发布
- 1988-05-19
- 实施
- 1988-10-01
Micro electromechanical system technology—General rules for the assessment of microgeometrical parameters
- ICS
- CCS
- L55
- 发布
- 实施
Semiconductor Integrated Circuit Hardware Trojan Horse Detection Method
- ICS
- CCS
- L55
- 发布
- 2021-11-22
- 实施
- 2022-02-01
MEMS device mechanical shock test method
- ICS
- CCS
- L55
- 发布
- 2021-11-22
- 实施
- 2022-02-01
Power Motor Driver Test Methods
- ICS
- 31.02
- CCS
- L55
- 发布
- 2018-02-09
- 实施
- 2018-04-01
Test method for crosstalk characteristics of digital microelectronic device packaging
- ICS
- 31.2
- CCS
- L55
- 发布
- 2018-02-09
- 实施
- 2018-04-01
Semiconductor integrated circuit field programmable gate array testing method
- ICS
- 31.2
- CCS
- L55
- 发布
- 2018-02-09
- 实施
- 2018-04-01
IP Core Testability Design Guide
- ICS
- 31.2
- CCS
- L55
- 发布
- 2018-02-09
- 实施
- 2018-04-01
Test method for digital signal transmission characteristics of microelectronic packages
- ICS
- 31.2
- CCS
- L55
- 发布
- 2018-02-09
- 实施
- 2018-04-01
Microwave circuit model naming method
- ICS
- 31.2
- CCS
- L55
- 发布
- 2018-02-09
- 实施
- 2018-04-01
IP core quality information description method
- ICS
- 31.2
- CCS
- L55
- 发布
- 2018-02-09
- 实施
- 2018-04-01
Semiconductor integrated circuit voltage comparator test method
- ICS
- 31.2
- CCS
- L55
- 发布
- 2018-02-09
- 实施
- 2018-04-01
