共找到 3624 条与 电子元器件 相关的标准,共 242 页
Guidelines for testing fiber optics used in space
Avionics Process Management Aerospace and Defense Electronic Systems Containing Lead-Free Solder Part 23: Rework/Repair Guidelines for Lead-Free and Mixed Electronics
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines
Avionics Process Management Aerospace and Defense Electronic Systems Containing Lead-Free Solder Part 4: Ball Grid Array Ball Installation
General specification for breakaway connectors for aerospace applications
Single-event soft error time domain testing method for semiconductor integrated circuits used in aerospace applications
Design requirements for radiation-hardened integrated circuit unit libraries for aerospace use
本文件规定了运输类飞机研制过程中舱内声学设计和验证的通用技术要求。 本文件适用于运输类飞机舱内声学设计与验证。其他机型开展舱内声学设计与验证,也可参照本文件的有关内容执行。
Requirements for cabin acoustic design of transport aircraft
本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。 本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品,其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。 注:向无铅焊料过渡的产品包括:。 ———已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定,但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品; ———采用锡铅设计转换为无铅焊料的产品; ———采用无铅焊料新设计的产品; ———组装焊接级产品,即印制板组装件级产品。
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3:Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
本文件规定了在项目管理层或系统工程管理层对含无铅焊料航空航天及国防电子系统过渡的管理要求,以保证产品的性能和可靠性。 本文件适用于航空航天、国防电子系统行业,其他高性能、高可靠性行业可参照使用。
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 21:Guidelines for transition to lead-free electronics
本文件规定了航空电子产品设计中电子元器件单粒子效应分析的方法和程序。 本文件适用于依据航空电子产品单粒子效应分析而制定电子元器件管理计划,为改善航空电子产品单粒子效应影响提供减缓和保护措施。
Process management for avionics—Atmospheric radiation effects—Part 7: Management of single event effects (SEE) analysis process in avionics design
本文件给出了航空电子设备单粒子效应故障率通用计算方法、总故障率计算方法、软故障率计算方法、硬故障率计算方法与计算程序。 本文件适用于35km 以下高空内工作的航空电子设备的研制、试验和维护。
Process management for avionics—Atmospheric radiation effects—Part 9:Single event effect fault rate calculation methods and procedures for avionic equipment
本文件规定了在为减少电子系统无铅锡有害影响所采取缓解措施的过程中,对锡须的控制等级选择、各控制等级要求、实施方法、减少无铅锡影响的方法、零件选择过程、风险和缓解措施有效性评估和记录等技术要求。 本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用领域,其他高性能和高可靠性电子行业可参考使用。
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 2:Mitigation of deleterious effects of tin
本文件规定了宇航用超高低温圆形电连接器的技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输和贮存。 本文件适用于宇航用超高低温圆形电连接器(以下简称电连接器)的设计、制造和检验。
General specification for super high-low temperature circular electrical connector for space applications
本文件规定了宇航电气、电子、机电(EEE)元器件(以下简称元器件)在需求分析、设计制造、选用、应用验证以及质量保证等各阶段的禁限用控制要求。 本文件适用于宇航装备研制过程中对宇航禁限用元器件的控制。
Control requirements of forbidden and restricted components for space applications
本文件规定了宇航用系统级封装(Si P)保证的基本要求、保证流程、工艺能力保证、器件保证、保证结果的相关要求。 本文件适用于具有复杂功能结构的密封Si P器件的保证工作。其他集成了光电、微机电系统等复杂结构的Si P器件参照使用。
Assurance requirements for system in package for space applications
本文件规定了航天用可扩展架构计算机电源测试的一般要求、测试项目以及测试方法。 本文件适用于航天用可扩展架构计算机电源(以下简称电源)的测试,其他电源可参考执行。
Test method for aerospace ATX power supply
本文件规定了宇航用商业现货半导体器件(以下简称COTS器件)的质量保证要求,确立了宇航用COTS器件需求分析、评价试验、破坏性物理分析(DPA)、筛选试验、鉴定试验的具体要求和应用控制要求。 本文件适用于宇航用COTS器件质量保证。 本文件不适用于COTS器件供方的生产过程及质量体系的管理和控制。
COTS semiconductor parts for space application—Quality assurance requirements
本标准规定了宇航用处理器需件的单粒子试验设计与程序。本标准适用于宇航用处理器顺件的单粒子试验设计和过程控制,其他领域应用可参照执行。
Processor device single event effects experiment design and procedure for aerospace
本标准规定了宇航时间确定性网络的网络架构、端系统要求、交换机要求、物理层要求、时间同步要求和实时音视频传输等要求。 本标准适用于端到端延时不大于 100us,抖动不大于 10us,网络同步精度不大于 200ns 的强实时、高确定性的航天综合电子系统内部骨干网络。
Aerospace electronic time deterministic network protocol
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号